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拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組件 端的頂部延伸到焊墊端 。 2. 錫未延伸到組件頂部的上方 。 3. 錫未延伸出焊墊端。 4. 可看出組件頂部的輪廓。 1. 錫已超越到組件頂部的上方 2. 錫延伸出焊墊端。 3. 看不到組件頂部的輪廓。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 註1:錫表面缺點﹝如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑...等﹞不 超過總焊接面積的5%。 註2:因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。 理想狀況(TARGET CONDITION) 焊錫標準--焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣) 1. 無任何錫珠、錫渣、錫尖 殘留於PCB。 1.零件面錫珠、錫渣允收狀況 可被剝除者,直徑D或長度L 小於等於 5mil 。 不易剝除者,直徑D或長度L 小於等於10mil 。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 不易被剝除者L≦ 10mil 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況