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SMT激光模板开孔设计规范 一、模板相关专业术语 二 、模板的宽厚比与面积比 三、锡浆网的开孔规范 四、胶水网的开孔规范 五、 模板的工艺流程 目　　录 一、模板相关专业术语 关键词： DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件 SMT——surface mounted technology，表面贴装技术 PCB——printing circuit board，印制线路板 SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件 SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件 PAD——焊盘 STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板 Templates ——检验罩板/套板/比对板/蒙板/Mask 焊膏/锡膏/焊锡膏 贴片胶/红胶 开口/开孔 二、模板开孔的面积比和宽厚比： 宽厚比：网孔宽度与钢片厚度的比例；比例范围是：宽厚比1.5，当网孔宽度比钢网厚度大于1.5时，锡膏才能完全释放到PCB焊盘上。 面积比：网孔的开口面积与孔壁面积的比例，比例范围是：面积比0.66。当焊盘面积比开孔孔壁面积的0.66倍大时，锡膏才能完全释放到PCB焊盘上 。 若L＞5W，则考虑宽厚比；否则考虑面积比。以上为IPC-7525模板锡膏有效释放的通用设计导则 三、