SMT表面组装工艺.pptVIP

表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析 8.图形凹陷 原因： 使用橡胶刮刀， 特别是刮刀压 力比较大时会 导致此现象发 生。 焊膏印刷质量检测—焊膏印刷缺陷分析 9.焊膏耳 焊膏耳：焊膏沉积 图形的一端出现突起。 原因：焊膏与钢网不 能干净地分离而形 成的。 此现象在厚的钢网为 细间距的器件分 配焊 膏时会经常看到。 为了使焊膏顺利地转 移到时焊盘上，焊膏 与PCB的连接面积必 须大于焊膏与钢网的 连接面积。 表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析 10.焊膏边缘毛刺 原因：当刮刀角度过小，不能把钢网表面焊膏刮干净时会出现此现象。 此现象对细间距器件来讲是一种缺陷，它增加了焊膏量，容易产生牵连缺陷或缩短电隔离间隙，容易发生可靠性问题。 表面组装贴装工艺—工艺要求 贴片工序的工艺质量目标 贴的 “准” 元器件引脚与焊盘对准。 贴的“对” 所贴元件的极性、面向、姿态正确。 不掉片 掉片：贴片机参数的调整不合理、贴片机吸嘴的磨损、元器件吸附表面的不平、引脚的变形等都会导致贴装过程中元件掉落。 掉片的多少常用“掉片率”来表示，一般希望控制在0.05%。 表面组装贴装工艺___贴片质量分析 对贴装质量影响较大的因素有：贴装精度