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拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已 超過腳寬的1/3W。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≦1/3W 1/3W 1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的1/3W。 理想狀況(TARGET CONDITION) 零件組裝工藝標準--QFP零件腳趾之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。 1. 各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過焊墊 外端外緣。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) W W 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1.各接腳焊墊外端外緣，已超過 焊墊外端外緣。 已超出焊盘外缘 理想狀況(TARGET CONDITION) 零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度 1.各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。 ≧2W W 晶片狀零件浮高允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞ 的兩倍。 1.最大浮起高度是0.5mm( 20mil )。 J型腳零件浮高允收狀況 T ≦2T ≦0.5mm ( 20mil) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹 面銲錫帶。 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。 註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫 　　、金屬外露、坑...等﹞不超過 　　總焊接面積的5% 理想狀況(TARGET CONDITION) 焊點性工藝標準--QFP腳跟焊點最大量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過90度，才 拒收。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 註：錫表面缺點﹝如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑...等﹞ 不超過總焊接面積的5% 沾錫角超過90度 理想狀況(TARGET CONDITION) 焊點標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點) 1. 焊錫帶延伸到組件端的50% 　以上。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 　焊墊的距離為組件高度的50% 　以上。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) H 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端 　延伸到組件端的2/3H以上。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 　接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 　電鍍面。 ≧1/2 H