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贴装偏移（纵向偏移） 在贴装时发生纵向移位，合格的标准是：焊端与焊盘必须交叠；如果D2≥0，则为不合格。 第九十四页，共一百四十九页。 旋转偏移 在贴装时发生旋转偏移，合格的标准是：D3≥焊端宽度的75%；否则为不合格。 第九十五页，共一百四十九页。 元器件在贴装时与焊锡膏图形的关系： 合格的标准是： ①元件焊端必须接触焊锡膏图形；否则为不合格。 第九十六页，共一百四十九页。 ② 小外形晶体管（SOT）允许的贴装偏差范围：允许有旋转偏差，但引脚必须全部在焊盘上。 ③ 小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的3/4在焊盘上。 第九十七页，共一百四十九页。 ④ 四边扁平封装器件和超小型器件（QFP，包括PLCC器件）允许的贴装偏差范围：要保证引脚宽度的3/4在焊盘上，允许有旋转偏差，但必须保证引脚长度的3/4在焊盘上。 ⑤ BGA器件允许的贴装偏差范围：焊球中心与焊盘中心的最大偏移量小于焊球半径。 第九十八页，共一百四十九页。 元器件贴装压力（贴片高度） 元器件贴装压力要合适，如果压力过小，元器件焊端或引脚就会浮放在焊锡膏表面，使焊锡膏不能粘住元器件，在传送和再流焊过程中可能会产生位置移动。 如果元器件贴装压力过大，焊膏挤出量过大，容易造成焊锡膏外溢粘连，使再流焊时产生桥接，同时也会造成器件的滑动偏移，严重时会损坏器件。 第九十九页，共