八、SMT焊接工艺技术.pptVIP

* 第6章 SMT焊接工艺技术 6.1 SMT焊接方法与特点 6.1.1 SMT焊接方法 焊接是表面组装技术中的主要工艺技术。焊接质量是SMA可靠性的关键，它直接影响电子装备的性能可靠性和经济效益。焊接质量决定于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。 焊接是使焊料合金和要结合的金属表面之间形成合金层的一种连接技术。表面组装采用软钎焊技术，它将SMC/SMD焊接到PCB的焊盘图形上，使元器件与PCB电路之间建立可靠的电气和机械连接，从而实现具有一定可靠性的电路功能。 这种焊接技术的主要工艺特征是：用焊剂将要焊接的金属表面洗净(去除氧化物等)，使之对焊料具有良好的润湿性；供给熔融焊料润湿金属表面；在焊料和被焊金属间形成金属间化合物。 根据熔融焊料的供给方式，在SMT中采用的软钎焊技术主要有波峰焊（wave Soldering）和再流焊（Reflow Soldering）。一般情况下，波峰焊用于混合组装方式，再流焊用于全表面组装方式。波峰焊是通孔插装技术中使用的传统焊接工艺技术，根据波峰的形状不同有单波峰焊、双波峰焊等形式之分。根据提供热源的方式不同，再流焊有传导、对流、红外、激光、汽相等方式。表6-1比较了在SMT中使用的各种软钎焊方法。 波峰焊