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                精选课件 3)凝胶烧结(sintering):         该过程就是热处理过程,实质是由多孔材料界面能驱动的致密化过程。 烧结时,材料通过流动或扩散来消除体系内的空隙,减少固-气界面,实现致密化。 由于凝胶内表面积巨大,界面驱动力很高,可在低温下进行烧结。 3)溶胶-凝胶制备方法:  催化剂:酸、碱或中性盐,条件温和 (1)直接将可溶性聚合物嵌入无机网络  这是用Sol-Gel制备聚合物基有机-无机纳米复合材料最直接的方法。把前驱物溶解于聚合物溶液中,在催化剂作用下,让前驱化合物水解,形成半互穿网络。 线型聚合物贯穿在无机物网络中,需要聚合物在共溶剂中溶解性较好,且与无机组分相容性要好。可形成此类复合材料的聚合物不少,如PVA、PVAc、PMMA等。         聚合物侧基/主链末端引入能与无机组分形成共价键的基团。就可实现两相交联,可增加产品模量和强度。在良好溶解的情况下,极性高聚物还可与无机物形成较强的物理作用,如氢键。 ( 2)嵌入聚合物与无机网络有共价键作用         通过使交联聚合和前驱物水解-缩合同步进行,可形成有机-无机互穿网络。聚合物的交联结构可减少凝胶收缩。优点: ①克服有机聚合物溶解性限制,可使一些完全不溶的有机聚合物通过原位生成而进入无机网络中 ②可在反应早期控制材料表面/界面,材料具有更好的均匀性和更小的微相尺寸,但需控制单体聚合和无机物水解缩合反应速率,使它们同时达到凝胶。  (3)有机-无机互穿网络 最大问题: 干燥时溶剂/小分子挥发可导致收缩应力,影响力学/机械性能 该法常用共溶剂,使聚合物溶解性受限 2 、 层间插入法  1)  层间插入法分类        利用层状无机物(如粘土、云母等层状金属盐类)的膨胀性、吸附性和离子交换功能,使之作为无机主体,将聚合物(或单体)作为客体插入无机相层间,制得聚合物基有机-无机纳米复合材料。层状无机物粒子不易团聚,且易分散,其层间距离及层厚都在1-100nm范围内。层状矿物原料来源丰富且价廉,其中蒙脱土是迄今制备聚合物/粘土纳米复合材料最重要的研究对象。插入法可大致分为以下四种:  (1)熔融插层聚合  将单体分散/插层进入层状硅酸盐中,进行原位聚合。聚合放出大量热量,克服片层间库仑力使其剥离,实现二者纳米尺度复合。 (2)单体溶液插层聚合 将单体溶液和层状无机物悬浮液混合,单体进入层间实施聚合。 ( 3)高聚物熔融插层 层状无机物与高聚物混合,在静止/切力作用下,将熔融高聚物插入层状无机物。该法不需溶剂,可直接加工,易于工业化。 ( 4)高聚物溶液插层 在聚合物溶液中,将聚合物分子直接嵌入到无机物片层间。存在溶剂不易回收的问题。   从材料微观形态角度,可将PCH材料分成三类:  普通型                          插层型                          解离型 2) 层间插入法制备聚合物/粘土纳米复合材料(PCH)的结构和分类 ①普通型:粘土片层紧密堆积,分散相为大尺寸颗粒状,片层间无聚合物; ②插层型:片层间仅1-2层有高聚物,使其层间距扩大但未完全脱离,粘土颗粒保持着’近程有序、远程无序’的层状堆积结构; 用层间插入法已成功制备了PA、PET、PEO、PP、PS等层状硅酸盐纳米复合材料。发现:插层制备纳米复合材料具有高耐热性、高弹性模量、高强度和阻隔性等优点。其性能大大优于传统复合材料,是最有希望工业化生产的聚合物基有机-无机纳米复合材料。 ③解离型:厚度为1nm的粘土片层均匀分散于聚合物中,分散程度接近分子水平,此时片层与聚合物实现纳米尺度均匀混合。通常,只用单体插层原位聚合方法才能得到。 3、  共混法 将聚合物和无机纳米粒子共混,工艺简单,适于各种纳米粒子。根据共混方式,可分为以下四种: 1)溶液共混:将纳米粒子均匀分散于聚合物溶液中,在模具中成型后去除溶剂,制得样品。 2)乳液共混:将聚合物乳液与纳米粒子均匀混合,除去溶剂而成型。外乳化法由于乳化剂的存在,一方面可使纳米粒子更加稳定,分散更加均匀,另一方面它也会影响纳米复合材料的一些物化性能,特别是对电性能影响较大,也可能由于其亲水性、使纳米复合材料光学性能变差。自乳化型聚合物/无机物复合体系则既有外乳化法优点,又能克服外加乳化剂对纳米复合材料的电学及光学的影响,因而性能更好。 3)熔融共混: 将聚合物熔体与纳米粒共混而制备复合体系的方法。部分高聚物分解温度低于熔点,不能采用此法。熔融共混法较其它方法耗能少,且球状粒子在加热时碰撞机会增加,更易团聚,因而表面改性更为重要。 4)机械共混: 通过机械方法制备纳米复合材料。该法容易控制粒子形态和尺寸分布,其难点在于粒子分散。 为防止无机纳米粒子团聚,需对其进行表面处理,除采用分散剂、偶联剂和(
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