hi3559av100硬件单元测试报告hi3559cv100功耗测试报告.pdfVIP

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文档版本 02 发布日期 2019-09-16 所有 © 上海海思技术 2019。保留一切权利。 非经本公司 ,任何 和个人不得擅自摘抄、 本文档内容的部分或全部,并不得以任何 形式 。 商标 、 、海思和其他海思商标均为海思技术 的商标。 本文档提及的其他所有商标或 商标,由各自的所有人拥有。 注意 您 的 、服务或特性等应受海思公司商业合同和条款的约束,本文档中描述的全部或部分产 品、服务或特性可能不在您的 或使用范围之内。除非合同另有约定,海思公司对本文档内容不做 任何明示或默示的 或保证。 由于 版本升级或其他原因,本文档内容会不定期进行更新。除非另有约定,本文档仅作为使用指 导,本文档中的所有陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担保。 上海海思技术 地址: 市龙岗区坂田 总部办公楼 :518129 : http:/ /cn/ 客户服务邮箱: sup 前 言 前 言 版本 与本文档相对应的 版本如下。 名称 版本 Hi3559C V100 读者对象 本文档(本指南)主要适用于以下工程师:  技术支持工程师  单板硬件开发工程师 修订 修订 累积了每次文档更新的说明。最新版本的文档包含以前所有文档版本的更新 内容。 第2 次版本发布。 修改结温温度 文档版本01 (2018-12-20) 第1 次版本发布。 所有 © 上海海思技术 i 目 录 目 录 前 言i 1 Hi3559CV100 功耗测试结论1 1.1 Hi3559CV100 功耗测试环境及说明 1 1.2 功耗测试场景以及相应的功耗数据 1 1.2.1 场景1 1 1.2.2 场景2 2 1.2.3 场景3 3 所有 © 上海海思技术 ii 1 Hi3559CV100 功耗测试结论

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