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28 7 电子测量与仪器学报 Vol. 28 No. 7
第 卷 第 期
·748 · JOUＲNAL OF ELECTＲONIC MEASUＲEMENT AND INSTＲUMENTATION 2014 年7 月
DOI :10． 13382 /j． jemi． 2014． 07． 010
*
1，2 1，2 1 1，2 1，2 1，2
王 伟 杨国兵 方 芳 陈 田 刘 军 张 欢
(1． 合肥工业大学 合肥 230009 ;2． 情感计算与先进智能 省 合肥 230009)
: ， 3D IC ， ，
摘 要 随着集成度的增加 高密度的 的发热问题变得越来越严重 温度过高的热斑不仅影响 的性能 甚至对芯
。 ， ，
片的可靠性带来严重的威胁 从两个方面来优化三维 的热量问题 通过模拟退火算法把电路模块划分到合适的层 使
; x /y ， z
得热斑块在整体 的分布较为均 在 方向上对热斑块适当的面积扩张来降低热斑块的功耗密度 然后在 方向上插
。 ， ， ncpu
入散热硅通孔来转移 内部的热量 结果表明 通过该优化后的 最高温度可以进一步减小 在电路 第二
11． 98° ; ，
层中优化前后最高温度降低了 热量分布更加均衡 层内最高温度与最低温度之间的差距进一步缩小最大可以缩减
11． 82， 。
有效地控制了 的温度
: ; ; ;
三维 热量 面积扩张 散热硅通孔
号:TP391． 7 ;TN9 文献标识码:A 标准学科分类代码:520． 3
3D IC heat optimization through area expansion and thermal through silicon via
Wang Wei1，2 Yang Guobing1，2 Fang Fang1 Chen Tian1，2 Liu Jun1，2 Zhang Huan1，2
(1． Hefei University of Technology，Hefei 230009 ， ;2． Anhui Province Key Laboratory of
Affective Computing and Advanced Intelligent Machine ，Hefei 230009 ， )
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