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5. 温度系数 电容的容量会随温度的变化而变化，一般常用αC表示电容器的随温度变化的特性： αC = 1/℃ C1为t1时的电容量（室温20±5℃），C2为t2时（极限温度）的电容量。αC越小越好，电容越稳定，由于αC很小，常用PPm/℃表示（百万分之一）。 1/℃ =106 PPm/℃ 云母及瓷介电容稳定性好，温度系数为10－4/℃ =102 PPm /℃。铝电解稳定性差，其αC为10－2/℃，即104 PPm/℃。多数电容的αC为正，瓷介电容αC为负。 第一百二十七页，共一百九十九页。 四、常用的电容器 第一百二十八页，共一百九十九页。 第一百二十九页，共一百九十九页。 电脑主板上的电容 第一百三十页，共一百九十九页。 1.有机介质电容 （1）纸介CZ 以纸作介质，金属箔作为极板，成本低，体积大，损耗（tgδ）大，只适用于低频电路。 （2）金属化纸介CJ 以纸作介质，在纸上蒸发一层金属薄膜为电极板，体积小。 （3）有机薄膜：涤纶CL、聚碳酸脂CS、聚丙稀CBB等。 电容器按介质的有机和无机分为两大类 纸介电容CZ 有机薄膜电容CBB 第一百三十一页，共一百九十九页。 2. 无机介质电容器 （1）低频陶瓷CT 体积小，损耗大，精度低，只适用于低频电路。 （2）高频陶瓷CC 体积小，高频特性好，稳定性好，适用于高频电路。 （3）云母CY 性能稳定，损耗小，精度高，被广泛用于高频电路和振荡电路。 （4）玻璃釉CI、玻璃膜CO 与云母相似，体积小于云母，耐高温，主要用于高频电路。 第一百三十二页，共一百九十九页。 1. 常用电容器介绍——纸介电容器 第一百三十三页，共一百九十九页。 结构 用两片金属箔做电极，夹在厚度为0.008～0.012mm的电容纸中，卷成圆柱形或者扁柱形芯子，然后密封在金属壳或者绝缘材料（如火漆、陶瓷、玻璃釉等）壳中制成。 特性与应用 优点：比率电容大，电容范围宽，工作电压高，制造工艺简单，价格便宜，体积较小，能得到较大的电容量。 缺点：稳定性差，固有电感和损耗都比较大，只能应用于低频或直流电路，通常不能在高于3～4MHz的频率上运用，目前已被合成膜电容取代，但在高压纸介电容中还有一席之地。 第一百三十四页，共一百九十九页。 型号分类1.?CZ32型瓷管密封纸介电容器 2.?CZ40型密封纸介电容器 3.?CZ82型高压密封纸介电容器 以下举例说明性能规格： 型号：CZ52 容量：0.1—0.25uf 额定工作电压：110—250v 绝缘性能：0.1uf为10000monh 0.25uf为8000mohm容量允差：k,m试验电压：3uw 第一百三十五页，共一百九十九页。 纸介电容器的拓展 1、金属化纸介电容  结构和纸介电容基本相同。它是在电容器纸上覆上一层金属膜来代替金属箔，体积小，容量较大，多用在低频电路中。 2、油浸纸介电容:  它是把纸介电容浸在经过特别处理的油里，能增强它的耐压。其特点是电容量大、耐压比普通纸质电容器高，稳定性较好，适用于高压电路。但体积较大。 纸介电容与金属化纸介电容 油浸纸介电容 第一百三十六页，共一百九十九页。 2. 常用电容器介绍——云母电容器 第一百三十七页，共一百九十九页。 结构: 云母电容器可分为箔片式和被银式。用金属箔或在云母片上喷涂银层做电极板，极板和云母一层一层叠合后，再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成，形状多为方块状。 特性： 优点：采用天然云母作为电容极间的介质，耐压高，性能相当好,介质损耗小，绝缘电阻大，温度系数小。 缺点：由于受介质材料的影响，容量不能做得太大，一般在10PF-10000PF之间，且造价相对其它电容要高。 应用： 云母电容是性能优良的高频电容之一， 广泛应用于对电容的稳定性和可靠性要求高 的场合，并可用作标准电容器。 第一百三十八页，共一百九十九页。 3. 常用电容器介绍——有机薄膜电容器 第一百三十九页，共一百九十九页。 结构及分类： 薄膜电容器结构和纸