PCB审查中的常见问题.pptVIP

一、丝印调整问题 a、没有调整的（有些丝印漏掉了） b、被过孔或焊盘盖住的c、丝印方向错误的 第一页，共三十八页。 d、没有丝印宽度的e、需要调整字体大小的 第二页，共三十八页。 f、以后的丝印按照库设计规范中的字符大小进行调整。规定如下： 第三页，共三十八页。 二、走线的问题 a、有些线特别整齐、距离也比较近。 第四页，共三十八页。 b、差分对的间距有问题。 c、走线出现尖角、直角。 第五页，共三十八页。 d、从焊盘的出线比较乱。 第六页，共三十八页。 e、从不同器件扇出孔的规矩。 第七页，共三十八页。 三、光绘问题 生成光绘文件统一使用英制 2 4 格式。Shape设置选择如下（15.2版本） 第八页，共三十八页。 a、光绘文件和钻孔文件参数设置不一致，而导致钻孔和实际孔位错位。 第九页，共三十八页。 b、正负片选择错误，导致光绘错误。 第十页，共三十八页。 c、光绘选层错误或不完整，导致光绘文件与所选择的层不  匹配或者光绘不完整。d、内层未加层标。 第十一页，共三十八页。 e、光绘的机械外框看不到，而光绘的选择层包含了机械  外框，这是因为下图中Undefined line width 设置为0。 第十二页，共三十八页。 四、电源问题 a、电源、地的SHAPE铺设要满足20H原则。 b、建议48V电源用SHAPE替代走线。 c、EMI滤波器TOP层不能走线（有些是金属外壳的）。 d、shape铺设时距离板边要有一定的距离（至少0.5mm）。 e、过孔与shape连接方式采用全连接。Pin与shape连接方式采用十字连接（便于装联）。 f、孤立的shape要删除 第十三页，共三十八页。 -48电源 EMI滤波器 第十四页，共三十八页。 d、分割线上不能有热焊盘出现。 第十五页，共三十八页。 e、隔离二极管问题： –48V隔离二极管装配 目前普遍采用的隔离二极管有“MBRF20100”（金属壳封装）和“MBR20100”（塑料壳封装），二者可相互替代。由于PCB丝印图标注问题而出现不合理的安装，造成故障隐患。因二极管金属壳是-48V电源，其下面则是工作地，中间为一层阻焊膜。一般是紧贴安装（或稍有间隔）。如下图所示。 正面丝印 正确安装 反装丝印 正确安装 -48V 金属、接地 第十六页，共三十八页。 最近出现的问题1、SHAPE与不同NET的PIN及VIA连接，却不报告ERROR。这是很严重的跟软件有关的问题，大家一定要小心。 第十七页，共三十八页。 2、DRC不能实时监控，需要自己单独进行DRC检查，才会报告ERROR。这就是特别要强调的在完成PCB设计后，进行DRC检查、REPORT未连接NET报告和DBCHECK的重要性。 第十八页，共三十八页。 3、SHAPE没有连接上的情况，而且飞线是关了的。这种情况下不进行REPORT很难发现未连接的NET。 第十九页，共三十八页。 五、与封装有关的问题 a、封装与位号不符，给的是电容的封装，而位号却是 电阻的。比如：C0603对应的位号是R1。 b、封装符号错误，比如电感L_CDRH6D38对应的封装符 号却是跟电容类似。如下图： c、没有调用新的封装库，一脚切角问题。 第二十页，共三十八页。 六、与工艺相关的问题 a、背板插座之间正面不能够放置高于背板插座的器件，而且 距离板边要保证至少3mm（这个值是工艺确认的）的距离。 如图： 3mm 5mm 8mm 第二十一页，共三十八页。 b、背板插座之间BOTTOM面最好不要放置器件。如果必须放置，要工艺确认。 第二十二页，共三十八页。 c、BGA周围2mm范围内不能放置其它小贴装器件，5mm内禁止布置其它IC器件 。 第二十三页，共三十八页。 七、敏感器件周围放置器件及布线原则 a、敏感器件的周围尽量不要放置与该器件无关的器件。像 时钟模块、晶振都属于敏感器件。 时钟模块 第二十四页，共三十八页。 晶振 第二十五页，共三十八页。 b、BCT模块TOP层不能走线。 BCT模块 第二十六页，共三十八页。 八、与电路设计有关的问题 有些用作电源线的网名，在原理图中给出的并不是带有电源标记的网名，所以有时候会忽略了这些电源线，而按照普通的线宽进行走线。是否建议原理图设计者，将这些用作电源的