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液晶显示器的优点： 1）液晶显示器件的表面为平板型结构，能显著减少显示图像的是真。 2）功耗低，工作电压低（2-6V），工作电流小（几个uA/cm2）; 3)易于集成，体积小，由于液晶显示器件的功耗低，因此可以应用在元器件密度较大的场合； 4）显示信息量大； 5）寿命长； 6）无电磁污染，液晶显示器件工作时，不产生电磁辐射，对环境无污染。 1.4.9 光电器件（液晶显示器） * 第二十八页，共七十八页。 缺点 1）机械强度差，易于损坏； 2）工作温度范围窄，一般为-10℃~+60℃； 3）动态特性较差，相应时间和余辉时间长（ms级）； 1.4.9 光电器件（液晶显示器） * 第二十九页，共七十八页。 TFT(thin film transistor,薄膜晶体管) 基本原理：由许多可以发出任意颜色光线的像素组成，控制各个像素，使之现实相应的颜色。 在TFT LCD只能够，采用背光技术。 * 第三十页，共七十八页。 FTF 是在玻璃或塑料基板等非单晶片上（也可以在晶片上）通过溅射、化学沉积工艺形成制造电路必须的各种膜，通过对膜的加工，制作成大规模半导体集成电路。 * 第三十一页，共七十八页。 时 TFT 特点： 大面积； 高集成度； 功能强大； 低成本； 工艺灵活； 应用领域广泛； .（.....） 专业提供企管培训资料 * 第三十二页，共七十八页。 1.4.10 电磁元件 霍尔效应与霍尔元件 霍尔效应：当磁场垂直作用在有电流流过的固体元件上时，在与电流方向和磁场方向都成直角的方向上将产生电动势，这种现象称为霍尔效应，所产生的电压称为霍尔电压。 * 第三十三页，共七十八页。 将一块半导体或导体材料，沿Z方向加以磁场，沿X方向通以工作电流I，则在Y方向产生出电动势，如图1所示，这现象称为霍尔效应。称为霍尔电压。 * 第三十四页，共七十八页。 实验表明，在磁场不太强时，电位差与电流强度I和磁感应强度B成正比，与板的厚度d成反比。 霍尔元件: 利用霍尔效应将磁场强度转变为电压的敏感元件，其特点是输出信号电压（霍尔电压）与磁场强度成正比，并可判断磁场的极性。 * 第三十五页，共七十八页。 第二章 SMT时代的电子元器件 表面安装技术概述 表面安装元器件 SMT元器件特点： （1） （2） * 第三十六页，共七十八页。 第二章 SMT时代的电子元器件 SMT元器件的种类和规格： 1 无源表面安装元器件SMC 2 有源表面安装器件SMD 3 机电器件 * 第三十七页，共七十八页。 SMD集成电路 SMD集成电路按封装方式，分为： 1）SO封装 2）QFP封装 3）LCCC封装 4）PLCC封装 .（.....） 专业提供企管培训资料 * 第三十八页，共七十八页。 SMD的引脚形状（翼形，钩形，球形） 无引脚 有引脚 大规模集成电路的BGA封装 球形引脚栅格阵列 * 第三十九页，共七十八页。 SMD器件的封装发展与前瞻 摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，当价格不变时；或者说，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。 * 第四十页，共七十八页。 评价集成电路封装技术的优劣，一个重要的指标是： 芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。 .（.....） 专业提供企管培训资料 * 第四十一页，共七十八页。 集成电路DIP封装 芯片载体封装 BGA封装 MCM封装 * 第四十二页，共七十八页。 2.3 微电子组装技术 电子组装技术的发展 常规电子组装技术（THT） 表面安装技术（SMT） 微电子组装（HIC,MCM,DCA） 微电子组装技术是目前迅速发展的新一代电子产品制造技术，主要包括多种新的组装技术及工艺。 * 第四十三页，共七十八页。 2.3 微电子组装技术 微电子组装技术包括很多内容： 芯片直接贴装技术包括：板载芯片（COB）技术；带自动键合（TAB）技术、倒装芯片（FC）技术等。 表面安装技术大大缩小了印刷电路板的面积，提高了电路的可靠性。 为了获得更小的封装面积、更高的电路板面利用率，组装技术向元器件级、芯片级深入。 MPT， 裸片组装 * 第四十四页，共七十八页。 2.3 微电子组装技术 微电子组装技术的研究方向 基片技术： 芯片直接贴装技术： 多芯片组装技术：