环氧树脂固化剂固化条件及配方.docVIP

1 1 环氧树脂固化剂固化条件及配方(一) 表1-1 多胺固化剂的性质? ?类别 名称 略称 密度/g·ml-1 室温状态 黏度/Pa·s 熔点/℃ 脂肪胺 二乙烯三胺 DETA 液态 - 三乙烯四胺 TETA 液态 - 四乙烯五胺 TEPA 液态 - 二乙氨基丙胺 DEPA - 液态 - - 乙二胺 EDA - 液态 - - 聚酰胺-多胺 - - - 基于胺值不同，可由半固态至液态 半固态(胺值90)液态1.0～2.5〔胺值600〕 - 脂环族 孟烷二胺 MDA - 液态 - 异佛尔酮二胺 IPDA 液态 - N-氨乙基哌嗪 N-AEP - 液态 - - 3,9-双(3-胺丙基)-2,4,8,10-四氧杂螺十一烷加合物 ATU加合物 - 液态 - - 脂肪族 双(4-胺基-3-甲基环己基)甲烷 - 液态 因加合物种类而异 - 双(4-胺基环己基)甲烷 - 固态 40 芳香族 间苯二甲胺 m-XDA 结晶体液体 - - 二氨基二苯基甲烷 DDM 固体 - 89 二氨基二苯基砜 DDS 固体 - 175 间苯二胺 m-PDA 固体 - 62 其他 双氰胺 DICY - 固体 - 207～210 己二酸二酰肼 AADH - 固体 - 180 ??????????????????????????表1-2 BA树脂与多胺固化剂的固化条件、性能及应用 类别 名称 胺当量 ω(固化剂)(%) ① 适用期② 标准固化条件 HDT/℃ 特点 用途③ 优点 缺点 粘层浇涂接压铸料 脂肪胺 DETA 5～10[8] 20min 常温×4天+100℃×30min 90～125 低黏度、室温速固 适用期短、白化现象 ○○○○ TETA 6～12[9] 20～30min 常温×4天+100℃×30min 98～124 各种机械性能均衡 毒性(分子质量愈小毒性愈大) ○○○○ TEPA 7～14[12] 20～40min 常温×7天+100℃×30min 115 室温固化、长的适用期低温性能、电性能 耐热性低，耐药品性毒性 ○○○○ DEPA 65 粘接8浇注4层压6 1～4h 65℃×4h+115℃×1h 85 - - ○○○× 聚酰胺-多胺 - 90～600 - 0.5～4h因胺值而不同 常温×7天+60℃×2h 55～113 配比范围宽，机械性能均衡，粘接性、耐水性 耐热性，耐药品性 ○××○ 脂环胺 MDA 22 6h 80℃×2h+130℃×30min 148～158 低黏度、耐热性、耐稳定性 因吸收CO2而发泡 ○○○× IPDA 41 24 1h 80℃×4h+150℃×1h - 与MDA同 与MDA同在室温下只固化至B-阶段与DE-TA、TETA同 ×○○× N-AEP 43 20～22 20～30min 常温×3天+200℃×30min 110～120 与DETA、TETA同冲击性 与MDA同在室温下只固化至B-阶段与DE-TA、TETA同 ×○○× ATU加合物 45～133 - 1～2h 常温×7天+60℃×2h 55～81 适用长期、速固，配比宽，可挠性、粘接性、透明无色固化物 耐热性 ○×○○ - 60 - 3h 80℃×2h+150℃×2h 155～160 耐热性、高温机械性，高温电性能 - ×○○○ - 53 - - 60℃×3h+150℃×2h 150 耐热性、高温机械性，高温电性能 - ×○○○ 芳香胺 m-XDA 16～18 20min 常温×7天+60℃×1h 130～150 常温固化，使用期长、耐热性 因吸收CO2而发泡 ○××× DDM 25～30 8h 80℃×2h+150℃×4h 150 耐热性、电性能、耐药品性 混合操作，固化物着色 ○○○○ m-PDA 34 14～16 6h 80℃×2h+150℃×4h 150 类似DDM 类似DDM ○○○× DDS 30～35 约1年 110℃×2h+200℃×4h 180～190 适用期长，耐热性 混合操作，混合物高黏 ○○○× 其他 DICY - 6～12月 160℃×1h+180℃×20min 125 潜伏性，半固化物贮存稳定 混合操作，高温固化 ○○○× AADH - - - - - 潜伏性，可挠性 混合操作 ○○×○ ??? ①方括号中为标准用量??? ②室温，样品量100g??? ③○=良好 ×=差 ?????????????????????????????? 表1-3 不同类型固化剂-环氧树脂固化物性能比拟① 固化剂 ω(固化剂)(%) 凝胶时间/min 固化周期 热变形温度/℃ 抗压强度/MPa 抗压模量/GPa 压缩形变(%) DETA 12 30 25℃凝胶+100℃×2h 122 - 薄荷烷二胺(或MDA) 22 480 100℃×2h