ic设计发展及趋势.pptVIP

* * 中国的SoC发展 费浙平 上海 2011.4.24 * My Assumptions 尽量避免谈及目前和历任服务公司 不谈国家对行业的政策 不评价具体公司和产品 以熟悉的SoC领域为主 希望帮助大家总体上对国内SoC的情况加深了解 * 主题：快！快！快 新技术应用的速度加快 “Time to market” 和 “time to volume”成为口头禅 对设计周期的压力？！ 0 5 10 15 20 Years DVD Cellular PC VCR Cable TV Color TV BW TV 产品达到第一个百万台销量的时间 1930’s Present VCD iPad * 技术推动力 IC 集成电路的发展 包括专用集成电路、存储器、模拟和功率IC等 SoC 的发展 嵌入式处理器和系统集成 嵌入式OS和软件的发展 与SoC的发展互为支撑，且日趋主导 * 有图有真相 * 有图有真相 * 中国的本土芯片产品及其行业状况 Q: 你在设计当中采用国产IC的比例有多少？ 官方统计数据（2010） 中国芯片市场规模 ＝ $80B；约占全球市场的1/3 中国芯片设计公式中收入 ＝ RMB55b (≈ $8.2b) 一共大约460家芯片设计公司 * 10多年构建产业链基本成型 ~200 customers going to market 设计 Fabless 制造 Foundry 封装、测试 系统和整机厂商 当前的核心问题是：提高Fabless环节的综合能力（设计、市场、管理）； 提升国产（或叫国设？）IC在整机环节的竞争力！ 虽然 我们是一直在追赶、从未有超越； 每个环节的供应链上还基本没有自主。 但是 完整的产业链框架已经建立，有了起飞的基础条件。 供应链 供应链 供应链 * 国内芯片公司的热门市场应用 通用中低端模拟器件（功放、电源、射频 etc） 专用模拟芯片（图像传感、电视调制解调等） 多媒体芯片（音视频处理器） 应用处理器（平板、电纸书、学习机等） 机顶盒芯片 手机基带芯片（展讯等） 无线通信（GPS、BT等） 细分的行业应用处理器（安防、指纹等） 客观地说，最大的应用市场还是来自于“Shanzhai”市场。 * 大约以此时间次序出现 国内的几个SoC浪潮 大唐微电子COMIP SoC平台 (CPU + DSP) MP3芯片 MP4芯片 手机多媒体协处理器和应用处理器 机顶盒芯片 手机基带芯片 无线通信芯片（GPS、BT等） 高端应用处理器 * Still a Good Memory in my Mind MP3 MP4 The Karaoke Phone * 一些主流的评论和意见 “一代拳王”之说 一个技术、人才积累和成熟的过程 市场认同国产芯片的过程 “山寨”市场的支撑 * 下一步的发展和挑战 于芯片设计业本身，我们大致有了一个从业者群体，可以基本胜任、跟踪并适应行业变化和技术发展趋势 Foundry将扮演更重要的角色 Software已经非常重要且将更加重要 希望能帮助大家更多了解芯片行业 * 设计流程中的关键点 module NAND input A,B; output Z; if (A != B) Z = 1; else Z = 0; end if; end module; 架构、算法、coding 工艺 SiP * Foundry将扮演更重要角色 架构、算法和coding的重要性比较直观 工艺正成为芯片性能、功耗和成本的最大综合影响因素 而且从供应链管理角度来看，Foundry在关键时刻能决定小芯片公司的命运 Wafer 价格和产能支持 * 工艺对性能和功耗的超级影响 180nm - 130nm - 90nm - 65/55nm - 40nm 工艺对芯片“领先度”的贡献在增加 工艺特征：(poly)线宽 ? 晶体管尺寸 VDD 晶体管尺寸减小 ? 电容减小 ? 充放电量减小 所需VDD 减小 ? 阈值电压减小 所需VDD 减小 ? 充电电流减小 更少的能量实现更快的逻辑翻转 （更快、更省电） 简单模型 * 理解芯片的成本结构 “硬”成本 ＝ Die + Package Die cost = Wafer price / good die amount 先进工艺使得晶体管形状变小 单位面积能够集成更多电路 ? 同样的芯片需要的die size更小 Good die amount = πr2 * rate / die size Note：在硬成本上国内芯片公司其实处于劣势。 * 工艺带来的挑战 需要改进设计方法学和工具 看起来这似乎不是太难；除了一个问题貌似还没有很好的经验来提供答案 功耗！！！