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超声波探伤践操作指导讲义(未删版) 超声波探伤践操作指导讲义(未删版) 超声波探伤践操作指导讲义(未删版) 模拟式超声波探伤实践操作指导 一、熟习超声波仪器旋钮及探头、试块 ⒈超声波仪器面板表示图： CTS-22型 CTS-23型CTS-26型 ⒉超声波仪器主要旋钮的作用：（CTS-22型） 1. 发射插座 2.接收插座 3.工作方式选择 4.发射强度 5. 粗调衰减器 6.细调衰减器 7.控制 8.增益 9.定位游标 10.示波管 11. 遮光罩 12.聚焦 13.深度范围 14.深度微调 15. 脉冲移位 16.电压指示器 17.电源开关 【工作方式选择】旋钮：选择“单探”、“双探”方式。“单探”方式有“单探1”其发射 强度不行变，“单探2”其发射强度可变的且应于“发射强度”旋钮配合使用，“单探”为一 个单探头发竣工作状态，探头可任一插入发射或接受插座；“双探”为两个单探头或一个双晶 探头的一发一竣工作状态，分别插入发射和接受插座。 【发射强度】旋钮：是改变仪器的发射脉冲功率，增大发射强度，可提升仪器矫捷度，但脉冲 变宽，分辨率差，一般将“发射强度”旋钮置于较低地址。 【衰减器】旋钮：是调治探伤矫捷度和丈量回波振幅，【衰减器】读数越大，矫捷度越低，【衰 减器】读数越小，矫捷度越高。【衰减器】一般分粗调20dB档和细调2dB或0.5dB档。 【增益】旋钮：是改变接受放大器的放大倍数，进而连续改变探伤矫捷度，使用时，将反射波 高度精确地调治到某一指定高度，一般将【增益】调至80％处，探伤过程中不能够再调整。 【控制】旋钮：是控制示波屏上幅度较低的或不用要的纷乱发射波不予显示。使用“控制”时， 仪器的垂直线性和动向范围将会改变，其作用越大，仪器动向范围越小，进而简单漏检小缺点， 一般不使用控制。 【深度范围】旋钮：是粗调扫描线所代表的深度范围。使示波屏上回波间距大幅度地压缩或扩 展。厚度大的试件，选择数值较大的档级；厚度小的试件，选择数值较小的档级。 【深度微调】旋钮：是精确调整探测范围，可连续改变扫描线的扫描速度，使不同样地址的回波 按2x关系连续压缩或扩展。 【脉冲移位】旋钮：使扫描线连扫描线上的回波一起搬动，不改变回波间距。 ⒊探头： ⒋试块CSK-ⅠA、CSK-ⅢA、CSK-ⅡA、CSK-ⅣA试块： CSK-ⅠA试块CSK-ⅢA试块 CSK-ⅡA试块（L—试块长度，由使用的声程确立）CSK-ⅣA 二、准备工作 ⒈准备好丈量尺，记录纸等； ⒉认识工件资料和焊接方法（单面焊或双面焊、手工焊或自动焊）、坡口型式、丈量被检工件规格（厚度）、绘制工件表示图并注明必需的尺寸以下列图。 ⒊选择探头频率、探头型式（直探头或斜探头）、晶片尺寸、探头K值时，依据被检工件，按JB/T4730.3标准选择。 实践核查时，焊缝超声检测采纳频率2.5MHz的K2斜探头；钢板、锻件的实践核查依据一次性规定只需使用单晶直探头2.5P20、5P20等。 ⒋记录仪器型号、探头型式、试块型号以及试件编号、工件规格等。 ⒌耦合剂，如机油、甘油等。 三、对接焊缝超声检测 重点：【工作方式选择】旋钮调至“单探1”；【脉冲移位】旋钮找到始波并对准“0”格处；【增益】旋钮调至80％处；【控制】旋钮至关。 ⒈探头前沿、K值测定： ⑴斜探头前沿测定(找斜探头入射点） 将探头置于CSK－ⅠA试块上前后搬动（图1），并保持与试块侧面平行，在显示屏上找 到R100圆弧面的最高反射波后，用尺量出L距离，则探头前沿lR100L（一般丈量2～3次， 取中间值）。 图1 ⑵折射角β(K值)测定： 将探头置于CSK－ⅠA试块另一端上（图 2）前后搬动，并保持与试块侧面平行，在显示 屏上找出φ50(有机玻璃)的最高反射波后，用尺量出 M距离，则折射角β(K值)： tgK Ml 35 30 图2（依据探头标称K值K2） 扫描线调试方法、比率及分贝数记录（以CTS-22型为例） ⑴水平1:1法(扫描线刻度代表水平距离)： 重点：先将仪器上的【深度范围】旋钮置于  50mm处；当探头晶片尺寸大于等于  13×13  时，探头置于Ⅲ  A试 块靠  R10圆弧侧（图  3）；当探头晶片尺寸小于  13×13时，探头置于Ⅲ  A试块中间（图  4）。 ①将探头置于  图3 CSK－ⅢA  试块的  h20横孔进步行前后搬动（图  图4 5），并保持与试块侧面平行， 找出显示屏上h20横孔反射波最高点F20后，探头不能够搬动，用尺量出L距离，则孔深h20处的水 平距离为L20L40l。此时用【深度微调】或【脉冲移位】旋钮调治，将F20反射波的前沿 对准扫描线刻度L20格处，再将F20反射波高调置满刻度的60％，记录【衰减器】分贝数余量。 图5 ②尔后将探头置于h40横孔进步行