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电路板制作流程 Slot孔角度偏差：＜5度 2.2所用钻咀能力范围 最大size：6.5mm 最小size：0.25mm Slot钻咀size：0.50mm 2.3钻板最大PNL size 24”* 2.4钻孔管们孔最小距离≥12 2.5钻板能力（块/叠） 2.5.1 43 mil-69 mil板料 块/叠 2块/叠 3块/叠 4块/叠 钻咀范围 0.25-0.35mm 0.40-0.45mm 0.50mm以上 2.5.2 35 mil-42 mil板料 块/叠 3块/叠 4块/叠 5块/叠 钻咀范围 0.25-0.35mm 0.40-0.45mm 0.50mm以上 2.5.3 34 mil以下 块/叠 4块/叠 5块/叠 6块/叠 钻咀范围 0.25-0.35mm 0.40-0.45mm 0.50mm以上 2.5.4 70 mil至100mil钻板2块/叠 2.5.5 100mil以上的钻板1块/叠 2.6 钻咀预大 2.6.1 钻咀直径比成品孔径中值一般预大：5.3±1mil（指孔内铜厚≥0.8 mil，板厚＞1mm的锡板） 2.6.2 钻咀直径比成品孔径中值一般预大：4.3±1mil（指孔内铜厚0.5 mil以上板厚＞1mm的金板） 2.6.3 板厚≤1mm，钻咀直径比成品孔径中值一般预大：5.0±1mil（孔铜≥0.8 mil锡板），4.0±1mil（孔铜＞0.5 mil金板） 2.6.4 电镀Slot孔径需由成品孔中值预大5.3±1mil（锡板），4.3±1mil（金板） 2.6.5 底铜20Z，成品40Z，孔铜≥2.0 mil，钻咀直径比成品孔径中值一般预大8.0±1mil（锡板） 2.6.6 孔内铜厚＜0.5 mil的金板，钻咀直径比成品孔径中值一般预大3.5±1mil 3.0 PTH 3.1 最大生产尺寸及最小板厚 机器设备 尺寸 板厚（mil） 粗磨机 最宽25”（磨板有效范围） 16 mil PTH 33”* 6 mil 3.2 最小生产孔径0.3mm 3.3 aspect ratio(max)6:1 3.4 Panel plating厚度（孔内百度）及最小板厚： 板面电镀拉 镀第一次铜（L*W=108”*21.5”） 条件： 16ASF：18 mil 最厚：0.35 mil 最薄：0.15 mil 板厚（mil）：16 mil 镀第一次铜 条件： 16ASF：30 mil 最厚：0.70 mil 最薄：0.35 mil 4.0干菲林 4.1 最大panel size：22”* 4.2 板厚范围：16 mil-120 mil 4.3 辘板最大宽度：23 4.4 干菲林最大 Tenting Hole: 板料厚度（a） 圆孔 （b） Slot孔（d） a＜32 mil b≤5.0mm d≤4.0mm a≥32 mil b≤6.0mm d≤5.0mm 保证SLOT孔不穿孔，辘板方向与SLOT槽长方向垂直 4.5干菲林Tenting最小RING：7.0 mil（A/W） 4.6 无RING导通孔，菲林挡光PAD SIZE，每边比钻孔SIZE小4.0mil(A/W) 4.7 PTH SLOT 孔之最小ring：8mil(A/W) 4.8 D／Ｆ成品最小线粗4.0mil，最小线隙：4.0mil 4.9 线粗变化：从A/W- D／Ｆ成品线粗减小0-4.0mil 4.9.1 普通板黑菲林设计： 线粗=D/F成品线粗要求+0.4mil 线隙= D/F成品线隙要求 4.10 成品不崩孔最小RING要求： 锡板：5.0mil(A/W) 金板：3.0mil(A/W) 5.0 电镀 5．1 电镀最小孔径：0.3mm 5.2 电镀铜厚情况：（不计panel plating厚度） 拉号 铜锡拉 镍金拉 电镀条件 16ASF 70min 15ASF 50min 孔壁铜厚范围 0.7-1.4mil 0.6-1.4ml 板厚（mil） 16 mil 16 mil L*W(inch) 146*23 108*21.5 5.3 电镀的线粗变化 5.3.1金板：电镀后线粗比对应D/F增大0-4.0mil（一般线路） 5.3.2锡板：电镀后线粗比对应D/F增大0-4.0mil（一般线路） 5.4 电 镀铜锡、镍金拉夹板位置最小0.3 5.5 电镀锡厚度范围：以蚀板后无露铜为标准，锡厚（板面）0.2-0.3mil 5.6水金板铜、镍、金厚成品偏差范围： 5．6．1 FLASH GOLD Cu≥0.6 mil,Ni：100-400U”，Au：0.8-2U” 哑金帮顶成品要求≥4mil/4mil线 Cu≥0.5mil,Ni：200-500U”，Au：0.8-2U” 6.0 蚀板 6.1 蚀板SIZE范围最小SIZE：6”*