PCB层分析和总结.docxVIP

对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB 工程师都不能回避的话题； 单板 层的排布一般原则： 元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面； 所有信号层尽可能与地平面相邻； 尽量避免两信号层直接相邻；s 主电源尽可能与其对应地相邻； 兼顾层压结构对称。 对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级 工作频率在 50MHZ 以上的（50MHZ 以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则： 元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）； 无相邻平行布线层； 所有信号层尽可能与地平面相邻； 关键信号与地层相邻，不跨分割区。 注：具体 PCB 的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根据实际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。 以下为单板层的排布的具体探讨： *四层板，优选方案 1，可用方案 3 方案 电源层数 地层数 信号层数 1 2 3 4 1 1 1 2 S G P S 2 1 2 2 G S S P 3 1 1 2 S P G S 方案 1 此方案四层 PCB 的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布 TOP 层；至于层厚设置，有以下建议： 满足阻抗控制芯板（GND 到 POWER）不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去藕效果；为了达到一定的屏蔽效果，有人试图把电源、地平面放在 TOP、BOTTOM 层，即采用方案 2： 此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷： 电源、地相距过远，电源平面阻抗较大 电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整由于参考面不完整，信号阻抗不连续 实际上，由于大量采用表贴器件，对于器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案 2 使用范围有限。但在个别单板中，方案 2 不失为最佳层设置方案。 以下为方案 2 使用案例； 案例（特例）：设计过程中，出现了以下情况： A、整板无电源平面，只有 GND、PGND 各占一个平面； B、整板走线简单，但作为接口滤波板，布线的辐射必须关注； C、该板贴片元件较少，多数为插件。 分析： １、由于该板无电源平面，电源平面阻抗问题也就不存在了； ２、由于贴片元件少（单面布局），若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证，而且第二层可铺铜保证少量顶层走线的参考平面； ３、作为接口滤波板，PCB 布线的辐射必须关注，若内层走线，表层为 GND、PGND，走线得到很好的屏蔽，传输线的辐射得到控制； 鉴于以上原因，在本板的层的排布时，决定采用方案2，即：GND、S1、S2、PGND，由于表层仍有少量短走线，而底层则为完整的地平面，我们在S1 布线层铺铜，保证了表层走线的参考平面；五块接口滤波板中，出于以上同样的分析，设计人员决定采用方案 2，同样不失为层的设置经典。 列举以上特例，就是要告诉大家，要领会层的排布原则，而非机械照搬。 方案 3：此方案同方案1 类似，适用于主要器件在 BOTTOM 布局或关键信号底层布线的情况；一般情况下，限制使用此方案； *六层板：优选方案 3，可用方案 1，备用方案2、4 对于六层板，优先考虑方案 3，优选布线层S2， 其次 S3、S1。主电源及其对应的地布在 4、5 层，层厚设置时，增大 S2-P 之间的间距，缩小 P-G2 之间的间距（相应缩小 G1-S2 层之间的间距），以减小电源平面的阻抗，减少电源对 S2 的影响； 在成本要求较高的时候，可采用方案 1，优选布线层 S1、S2，其次 S3、S4，与方案1 相比，方案 2 保证了电源、地平面相邻，减少电源阻抗，但S1、S2、S3、S4 全部裸露在外，只有S2 才有较好的参考平面； 对于局部、少量信号要求较高的场合，方案 4 比方案 3 更适合，它能提供极佳的布线层 S2。 *八层板：优选方案 2、3、可用方案1 对于单电源的情况下，方案 2 比方案 1 减少了相邻布线层，增加了主电源与对应地相邻，保证了所有信号层与地平面相邻，代价是：牺牲一布线层；对于双电源的情况，推荐采用方案 3，方案 3 兼顾了无相邻布线层、层压结构对称、主电源与地相邻等优点，但S4 应减少关键布线；方案 4：无相邻布线层、层压结构对称，但电源平面阻抗较高；应适当加大 3-4、5-6，缩小 2-3、6-7 之间层间距； 方案 5：与方案4 相比，保证了电源、地平面相邻；但S2、S3 相邻，S4 以 P2 作参考平面；对于底层关键布线较少以及 S2、S3 之间的线 间窜扰能控制的情况下此方案可以考虑； *十层板：推荐方案 2、3、可用方案1、4 方案 3：扩大