电子技术工艺基础 第1章.ppt

电子工艺基础;书目录;第1章 电子工艺概论;第1章目录;第1.1节 电子制造与电子工艺;第1.1节 电子制造与电子工艺;第1.1节 电子制造与电子工艺;第1.1节 电子制造与电子工艺;第1.1节 电子制造与电子工艺;第1.1节 电子制造与电子工艺;第1.2节 电子工艺技术及其发展;;;第二代：通孔插装技术（THT）;第三代：表面组装技术（SMT）;（20世纪90年代出现）;1.3.1 技术的融合与交汇 电子产品小型化和复杂化，传统的行业划分和技术概念逐渐模糊，学科、技术的交叉和融合成为现代组装技术的发展趋势。 ?封装技术与组装技术的融合 ?PCB与SMT的渗透;电子产品越来越普及，产量日增，自然资源过度开发、资源消耗严重、原材料浪费惊人 电子产品全生命周期，从原材料获取，到产品制造、流运输、使用、报废回收等环节，均存在能源和原材料消耗，每一步均存在副成品、废品、废料、废气等的废弃和排放，对环境造成各种影响 电子垃圾迅速增加、铅、铬、水银、溴化物、卤化物、塑料等有毒有害物质的排放、环境污染，破坏生态环境，危害人类生存环境和人体健康;第1.4节 生态设计与绿色制造;电子产品越来越普及，产量日增，自然资源过度开发、资源消耗严重、原材料浪费惊人 电子产品全生命周期，从原材料获取，到产品制造、流运输、使用、报废回收等环节，均存在能源和原材料消耗，每一步均存在副成品、废品、废料、废气等的废弃和排放，对环境造成各种影响 电子垃圾迅速增加、铅、铬、水银、溴化物、卤化物、塑料等有毒有害物质的排放、环境污染，破坏生态环境，危害人类生存环境和人体健康;第1.4节 生态设计与绿色制造;第1.4节 生态设计与绿色制造;第1.4节 生态设计与绿色制造;第1.4节 生态设计与绿色制造;第1.5节 生态设计与绿色制造;第1.5节 生态设计与绿色制造;第1.5节 生态设计与绿色制造;Thank You !;此课件下载可自行编辑修改，供参考！ 感谢您的支持，我们努力做得更好！