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大
大
电子科技大学二零 九 至二零 一零 学年第 一 学期期 末 考试
半导体物理 课程考试题 B 卷 ( 120 分钟) 考试形式: 闭卷 考试日期 2010 年 元月 18 日
课程成绩构成:平时 10 分, 期中 5 分, 实验 15 分, 期末 70 分
一
一 二 三 四 五 六 七 八 九 十 合计
得分
签名
复核人 签名
得 分
一、填空题: (共 16 分,每空 1 分)
1. 简并半导体一般是 重 掺杂半导体, 这时 电离杂质 对载流子的散射作用不可
忽略。
忽略。
2
2. 处在饱和电离区的 N 型 Si 半导体在温度升高后, 电子迁移率会 下降/减小 ,电阻
率会
率会 上升/增大 。
3. 电子陷阱存在于 P/空穴 型半导体中。
4.
4. 随温度的增加, P 型半导体的霍尔系数的符号 由正变为负 。
5. 在半导体中同时掺入施主杂质和受主杂质,它们具有 杂质补偿 的作用,在制 造各种半导体器件时,往往利用这种作用改变半导体的导电性能。
6. ZnO 是一种宽禁带半导体,真空制备过程中通常会导致材料缺氧形成氧空位,存在 氧空位的 ZnO 半导体为 N/电子 型半导体。
7
7. 相对 Si 而言, InSb 是制作霍尔器件 的较好材料,是因为其电子迁移率较 高/
。
。
8.
8. 掺金 工 艺通 常用 于 制造 高频器件 。金 掺入 半 导体 Si 中 是 一种 深 能 级
杂质,通常起
杂质,通常起 复合 中心的作用,使得载流子寿命减小。
9.
9. 有效质量 概括了晶体内部势场对载流子的作用, 可通过回旋共振实验来测量。
S m10. 某 N 型 Si 半导体的功函数 W 是 4.3eV,金属 Al 的功函数 W 是 4.2 eV
S m
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压
压
和金属接触时的界面将会形成 反阻挡层接触/欧姆接触 。
11. 有效复合中心的能级位置靠近 禁带中心能级/本征费米能级/Ei 。
1
12. MIS 结构中半导体表面处于临界强反型时,表面少子浓度等于内部多子浓度,表面
反型少子的
反型少子的导电能力已经足够强,称此时金属板上所加电压为 开启电压/阈值电
。
。
13.
13. 金属和 n 型半导体接触形成肖特基势垒,若外加正向偏压于金属,则半导体表面电
子势
子势垒高度将降低,空间电荷区宽度将相应地(减少/变窄/变薄)。
得 分二、选择题(共 15 分,每题 1
得 分
1. 如果对半导体进行重掺杂,会出现的现象是 D 。
A. 禁带变宽
B. 少子迁移率增大
C. 多子浓度减小
D. 简并化
2. 已知室温下 Si 的本征载流子浓度为n 1.5 1010 cm 3 。处于稳态的某掺杂 Si 半导体 i
中 电 子 浓 度 n 1.5 1015 cm 3 , 空 穴 浓 度 为 p 1.5 1012 cm 3 , 则 该 半 导 体
A 。
A. 存在小注入的非平衡载流子
B. 存在大注入的非平衡载流子
C. 处于热平衡态
D. 是简并半导体
3. 下面说法错误的是 D 。
A. 若半导体导带中发现电子的几率为 0,则该半导体必定处于绝对零度
B
B. 计算简并半导体载流子浓度时不能用波尔兹曼统计代替费米统计
C. 处于低温弱电离区的半导体,其迁移率和电导率都随温度升高而增大
D. 半导体中,导带电子都处于导带底 Ec 能级位置
4. 下面说法正确的是 D 。
A. 空穴是一种真实存在的微观粒子
B. MIS 结构电容可等效为绝缘层电容与半导体表面电容的的并联
C
C. 稳态和热平衡态的物理含义是一样的
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C
C
D. 同一种半导体材料中
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