降低GX133D眼镜组件板SMT生产不良率.pptVIP

29 经过对末端因素逐一确认后，共找到五个要因。小组成员分析讨论后制定以下对策实施表： 序号 要因 对策 目标 措施 责任人 完成日期 1 GL板一次回流后PCB板翘曲 修改拼板数量 回流后的翘曲度小于0.5%，局部不弯曲不扭曲。 由设计将42拼板修改成30拼 廖冬 2012-9-20 2 SPI制程软件缺陷 更换SPI制程软件 新软件对45°元件连锡100%检出 使用厂家提供一种GERBER TOOL软件自动绘制45度元件测试框 洪志 邓永东 2012-9-17 3 插座引脚钢网开孔安全间距小 优化开孔参数 锡膏的安全间距≧0.18mm 优化钢网开口方式，将引脚开孔内缩0.05mm 邓永东 蔡正伟 2012-9-13 4 物料规格不一致 调整插座固定脚中心尺寸 规格尺寸与PCB一致，贴装偏移“0”不良 将目前插座固定脚中心距4.85mm调整到5.0mm 邓永东 洪志 2012-9-18 5 K1位回流焊接偏移 修改物料结构，增加机械固定 偏移量＜±0.2mm 在原规格物料上将固定脚由平面固定修改成引脚穿孔固定 邓永东 蔡正伟 2012-9-18 P D C A 九、制定对策 1、修改GL板拼板数量 30 改善前GL板拼板数为7*6=42拼 改善后GL板拼板数修改为5*6=30拼 改善前 改善后 P D C A 十、对策实施1：GL板一次回流后翘曲 与设计