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PCB工艺设计规范 xxxxxxxxx有限公司企业技术规范 PCB工艺设计规范 DATE \@ yyyy-MM-dd 2022-06-21, DATE \@ HH:mm:ss 18:45:44 PAGE18 TOC \h \z \t 插图编号 \c 图1 左右插板示意图 31 图2 PCB制作叠法示意图 31 图3 对称设计示意图 32 图4 PCB外形示意图 35 图5 PCB辅助边设计要求一 36 图6 PCB辅助边设计要求二 36 图7 PCB辅助边设计要求三 37 图8 PCB外形设计要求一 37 图9 PCB外形设计要求二 38 图10 V-CUT自动分板PCB禁布要求 39 图11 自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求 40 图12 V-CUT板厚设计要求 40 图13 V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求 41 图14 邮票孔设计参数 41 图15 铣板边示意图 42 图16 L形PCB优选拼板方式 43 图17 拼板数量示意图 43 图18 规则单元板拼板示意图 44 图19 不规则单元板拼板示意图 44 图20 拼板紧固辅助设计 45 图21 金手指PCB拼板推荐方式 45 图22 镜像对称拼板示意图 46 图23 辅助边的连接长度要求 47 图24 不规则外形PCB补齐示意图 47 图25 PCB外形空缺处理示意 48 图26 基准点分类 48 图27 单元MARK点结构 49 图28 局部MARK点结构 49 图29 正反面基准点位置基本一致 50 图30 辅助边上基准点的位置要求 50 图31 镜像对称拼板辅助边上MARK点位置要求 51 图32 局部MARK点相对于器件中心点中心对称 52 图33 热敏元件的放置 53 图34 插拔器件需要考虑操作空间 53 图35 大面积PCB预留印锡支撑PIN位置 54 图36 拉手条与器件高度匹配 55 图37 焊点目视检查要求示意图 55 图38 插框PCB进槽方向SMD器件禁布区示意图 56 图39 面阵列器件的禁布区要求 56 图40 两个SOP封装器件兼容的示意图 57 图41 片式器件兼容示意图 57 图42 贴片与插件器件兼容设计示意图 57 图43 贴片器件引脚与焊盘接触面积示意图 58 图44 器件布局的距离要求示意图 58 图45 BARCODE与各类器件的布局要求 60 图46 印锡区内禁布丝印 62 图47 偷锡焊盘设计要求 63 图48 SOT器件波峰焊布局要求 63 图49 相同类型器件布局图示 64 图50 不同类型器件布局图 65 图51 通孔、测试点与焊盘距离具体定义 66 图52 元件本体之间的距离 66 图53 烙铁操作空间 66 图54 最小焊盘边缘间距 67 图55 焊盘排列方向(相对于进板方向) 67 图56 焊点和器件之间位置示意图 68 图57 焊点为中心、R=6mm的示意图 69 图58 间距大于1.27mm,焊盘大于1mm的多引脚插件焊点 69 图59 单点焊接推荐的布局 70 图60 对侧或三侧有器件的单点布局 70 图61 相邻两侧有器件的单点布局 71 图62 一侧有器件的单点布局 71 图63 器件两侧或两侧以上有器件的布局 72 图64 一侧有器件的布局 72 图65 多排多引脚器件禁布区 73 图66 欧式连接器、接地连接器定位要求 73 图67 2mmFB连接器、电源插针定位要求 73 图68 2mmHM、2.5mmHS3、2mmHM电源连接器定位要求 74 图69 弯公/母连接器正面和背面的禁布区 75 图70 连接器面的禁布要求 75 图71 连接器背面的禁布要求 76 图72 地插座的禁布要求 76 图73 2mmFB电源插座的禁布要求 77 图74 压接型牛头插座的禁布要求 77 图75 D型连接器的禁布要求 78 图76 孔距离要求 78 图77 孔类型 80 图78 定位孔示意图 81 图79 槽孔在平面层的最小间隙要求 81 图80 走线到焊盘距离 82 图81 金属壳体器件表层走线过孔禁布区 83 图82 插槽区域的禁布区 83