航空电子设备PCB组件的动态分析.docxVIP

【Word版本下载可任意编辑】 PAGE 1 - / NUMPAGES 1 航空电子设备PCB组件的动态分析 引言  航空电子设备在生产、运输和使用过程中不可防止地要受到振动和冲击的作用。这些振动和冲击的作用可能导致电子设备的多种形式的失效，甚至破坏。这些振动和冲击引起的电子设备的破坏螺钉与螺母松脱、机箱的变形、PCB 焊点断裂剥离、器件引脚断裂等。尤其是随着PCB 不断向高精度、***度、小间距、多层化、高速传输方向发展和大规模集成电路（VLSI）的飞速发展，它的功能更全、体积更小，封装引脚更多、更密的IC 和SOIC 不断涌现，特别是表面贴装技术（SMT）的广泛应用，都对PCB 组件提出了更高的挑战。  对航空电子设备而言，振动和冲击引起的故障会大大降低其可靠性，产生极其严重的后果。有关文献显示，航空电子产品因振动、冲击动力学环境所引起的失效率占总失效率的28.7%。在对航电设备开展的振动环境试验中，PCB 也时常有发生。通过对PCB 组件开展动力学分析、设计可以有效地降低其在环境试验中出现故障概率，提高航电产品的可靠性和质量。  动力学分析是以动态特性分析为根底的。通过对PCB 组件开展动态特性分析可以建立其动力学模型。只有建立起准确地动力学模型才可以对起开展有效地动力学分析。为此，本文试图采用有限元分析（FEA）与实验模态