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阶段 项目 立项 阶段 项目 总体 规划 设计 阶段  流程图 市场信息反应项目建议书 可行性剖析 任命项目经理 签发项目任务书 需求剖析评审各部需求剖析 产品定义系统剖析 确定里程碑编制项目计划书 系统剖析评审 软件硬件构造设计及工艺 设计设计制作流程图设计 软件PCB/PCBA或T1工艺说明 评审，过程文件归档  文档 可行性剖析报告 项目任务书 需求剖析报告 需求剖析评审报告 产品定义 产品技术规范 项目开发计划 风险控制计划 质量控制计划 系统剖析文档 产品技术总体设计方案 （包括工艺） 系统剖析评审报告 软件 PCB BOM T0设计文档 工艺说明 分单元测试报告 方案企业 IDMD外协企业 装机准备少量装机 例试报告及剖析装机报告整机测试及评估 T0修模软硬件及工艺调整  T1设计文档 BOM 装机报告 例试剖析报告 整机测试评估报告 软件FTA版本 硬件FTA版本 设 计 验 CTA材料 证T1 阶 段 CTA准备 T2 CTA CTA  T1设计文档 小批量试产 试产准备 BOM 软硬件及 试产报告 例试、整机测试及评估 工艺调整 例试剖析报告 修模 版本升级 整机测试评估报告 软件CTA版本 硬件CTA版本 T2设计文档 第二次试产 试产准备 BOM 例试、整机测试评估 软硬件结 试产报告 构及工艺 例试剖析报告 量产版本确定 调整 整机测试评估报告 量产 准备 阶段  手工下单  全套DVT报告 封样生产工艺准备 工艺文件 全套文件归档 量产 量产转移 转移 说明：T1、T2设计考证阶段可根据项目实际情况简化流程，如：只保存一个试产流程，以加速项目进度。 附录1. 构造设计及制作流程图： 阶段 流程图 表单 构造 3D模型可行性评估 3D模型评估报告 3D模型改正 可行 构造设计进度表 评估 拟订构造设计进度计划表 构造 构造设计进度表 详尽 详尽构造设计 构造设计进展汇报 设计 构造设计内部评审 构造设计改正 构造设计内部评审记录 构造 设计 考证 评审  workingsample 配色表 制作workingsample workingsample 查收报告 workingsample考证 构造BOM 模具制作检讨 构造设计外部评审 构造设计外部评审记录 模具制作检讨记录表 构造设计改正 模具制作申请表 发构造报价图 模具备品清单 签署商务合同 模具制作注意事项表 有关资料准备 工装夹具制作清单 开模 物料进度按排需求表 配色方案表 模具制作进度表 参照文件： 附录2. 软件设计流程图： 阶段 流程图 表单 软件 软件需求剖析（包括技术风险评估） 软件需求规格书 软件开发计划 需求 软件开发计划和配置管理计划 软件开发风险控制计划 剖析 软件测试计划 软件测试计划 软件 详尽 设计 软件 实现 测试 参照文件：  详尽软件设计 内部设计评审 编码调试 单元测试编写测试用例 软件集成/调试 发布系统测试版本软件系统测试 软件修订 评审后发布并归档  软件详尽设计说明书 软件接口设计说明书 软件设计内部评审记录 单元源代码 单元调试报告 单元测试用例 单元测试剖析报告 集成后的软件及源代码 软件集成调试报告 软件操作手册 系统测试软件 系统测试用软件文档 软件系统测试剖析报告 发布版本 附录3.硬件设计流程图： 阶段流程图  表单 硬件 需求 评估 硬件 详尽 设计 硬件 实现 测试  硬件需求剖析报告 硬件需求剖析（包括技术风险评估） 硬件开发计划 硬件开发计划和配置管理计划硬件测试计划 硬件测试计划 详尽硬件设计 硬件详尽设计说明书 硬件电路原理图 内部设计评审 硬件BOM 硬件设计内部评审记录 PCB毛坯图设计 重点器 LCD认 PCB数据 器件规格书 PCB布板流程 硬件子系统软件 投板前审查 软件 装配图 硬件单元测试剖析报告 硬件调试 打样、试产 电装总结报告 硬件内部评审 PCB贴片 硬件系统测试版本 硬件系统测试剖析报告 硬件改正 整机测试 硬件评审考证报告 评审后发布并归档 发布版本 参照文件： 1、PCB布板流程图 2、LCD认证流程图 PCB布板流程图： 阶段硬件构造其他各部表单 布板 需求 设计 PCB 确认 PCB  硬件电路原理 项目需求/产 构造尺寸要求 PCB布板设计 PCBGERBER 投板前审查 PCB投板 投板 参照文件： LCD认证流程图： 阶段硬件构造其他各部表单 SPEC样品需求尺寸 样品 LCD供给商数据收集和选择 提供 供给商提供样品 电性能SPEC尺寸确认软件确认 各部提出改正要求 各部 与供给商交流 确认 供给商供样 各部确认 装机考证 装机否 是否经过 是 封样 参照文件： 流程 设计输入 内部立项 草图阶段 效果图/模型/衬着