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8.3 ICT在线测试 ICT是英文In Circuit Tester的简称，中文含义是“在线测试仪”。ICT可分为针床ICT和飞针ICT两种。飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高；但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。 在SMT实际生产中，除了焊点质量不合格导致焊接缺陷以外，元器件极性贴错、元器件品种贴错、数值超过标称值允许的范围，也会导致产品缺陷，因此生产中不可避免的要通过ICT进行性能测试，检查出影响其性能的相关缺陷，并根据暴露出的问题及时调整生产工艺。 第三十页，共四十三页。 8.3.1 针床式在线测试仪 1.针床式在线测试仪的功能与特点 针床式在线测试仪是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。ICT使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件焊点接触，并用数百mV电压和10mA以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测量所装电阻、电感、电容、二极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开、短路等故障，并将故障是哪个元件或开路位于哪个点准确告诉用户。 第三十一页，共四十三页。 第8章 表面组装检测工艺 机械工业出版社同名教材 何丽梅 主编 第一页，共四十三页。 表面组装检测工艺内容包括组装前来料检测、组装工艺过程检测（工序检测）和组装后的组件检测三大类，检测项目与过程如图8-1所示。 检测方法主要有目视检验、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测（X-Ray 或AXI）、超声波检测、在线检测（ICT）和功能检测（FCT）等。 具体采用哪一种方法，应根据SMT生产线的具体条件以及表面组装组件的组装密度而定。??? 第二页，共四十三页。 表面组装检测项目与过程 第三页，共四十三页。 8.1 来料检测 来料检测的对象主要有PCB、元器件和焊膏。 PCB的质量检测包括： PCB尺寸测量，外观缺陷检测和破坏性检测，应根据生产实际确定检测项目，其中应特别注意PCB的边缘尺寸是否符合漏印的边对准精度要求；阻焊膜是否流到焊盘上；阻焊膜与焊盘的对准如何。还要注意焊盘图形尺寸是否符合要求。　　 第四页，共四十三页。 元器件的检测：引线共面性、可焊性和片式元件的制造工艺。 焊锡膏的检测：焊锡膏的金属百分比、粘度、粉末氧化均量，焊锡的金属污染量，助焊剂的活性、浓度，粘结剂的黏性等。 第五页，共四十三页。 8.2.1 目视检验 目视检验简便直观，是检验评定焊点外观质量的主要方法。目检是借助带照明、放大倍数2～5倍的放大镜，用肉眼观察检验印刷、贴片及SMA焊点质量。目视检查可以对单个焊点缺陷乃至线路异常及元器件劣化等同时进行检查，是采用最广泛的一种非破坏性检查方法。但对空隙等焊接内部缺陷无法发现，因此很难进行定量评价。目视检查的速度和精度同检查人员对焊接有关知识和识别能力有关。该方法优点是简单、成本低；缺点是效率低、漏检率高，还与操作人员的经验和认真程度有关。 但无论具备什么检测条件，目视检验是基本检测方法，是SMT工艺和检验人员必须掌握的内容之一。? 第六页，共四十三页。 1. 印刷工艺目视检验标准 焊锡膏印刷质量要执行标准SJ/T10670-1995中6.1.1.2的规定。一般要求焊锡膏印刷要与焊盘图形重合，并呈立方体；焊盘上至少有75%的面积有焊锡膏，焊锡膏超出焊盘，不应大于焊盘尺寸的10%。 第七页，共四十三页。 2. 贴装工艺目视检验标准 元器件贴装位置精度要求执行标准SJ/T10670-1995中6.3.1的规定。元器件电极应与相应焊盘对准，片式元件焊端宽度至少有一半或一半以上处于焊盘上，器件引脚应全部处于焊盘上。 第八页，共四十三页。 理想状况 第九页，共四十三页。 可判为合格 第十页，共四十三页。 第十一页，共四十三页。 不合格 第十二页，共四十三页。 第十三页，共四十三页。 3.再流焊工艺目视检验标准 由于诸多因素的影响，SMA经再流焊后，有可能出现桥接、短路等缺陷，影响SMA的性能和可靠性，所以在焊接后，应对SMA进行全检，焊点质量的评定执行SJ/T10666-1995标准的规定。一般要求在焊盘上形成完整、均匀、连续的焊点，接触角不大于90°，焊料量适中，焊点表面圆滑，元器件焊端或引脚在焊盘上的位置偏差应在规定范围内。 第十四页，共四十三页。