MEMS技术的智能化硅压阻汽车压力传感器.docxVIP

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  • 2022-07-03 发布于天津
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MEMS技术的智能化硅压阻汽车压力传感器.docx

【Word版本下载可任意编辑】 PAGE 1 - / NUMPAGES 1 MEMS技术的智能化硅压阻汽车压力传感器 0 引言 当今汽车性能的不断提升得益于汽车电子的不断发展。其中具有代表性的元件是传感器。传感器将各种物理信号转化为电信号从而将汽车行驶的具体状态传送给电子控制单元来实现汽车控制。作为汽车电子的关键部件在电子技术蓬勃发展的今天倍受瞩目。美国汽车传感器权威弗莱明在2000年的汽车电子技术综述就指出了MEMS技术在汽车传感器领域的美好前景。设计了基于MEMS技术和智能化信号调理的扩散硅压力传感器应对汽车压力系统的压力检测。 1 传感器原理及封装设计 为了将压力信号转化为电信号采用了应变原理,将惠斯顿检测电桥通过MEMS技术制作在单晶硅片上。使得单晶硅片成为一个集应力敏感与力电转换为一体的敏感元件。如图1所示。 图1敏感元件 当硅芯片受到外界的应力作用时,硅应变电桥的桥臂电阻将产生变化,一般都为惠斯顿电桥检测模式。如图2所示。 图2惠斯顿电桥 其输出电压表示为vo=KAR/R(Rl=如=R3=R4,△R1=△R3=△R2=△R4)。 因为电阻的变化直接与应力P有关,则: 式中:Vo为输出电压,mV;S为灵敏度,mV/V/Pa;P为外力或应力,Pa;VB为桥压

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