PCB电路板表面处理工艺助焊剂的检验方法.docxVIP

【Word版本下载可任意编辑】 PAGE 1 - / NUMPAGES 1 PCB电路板表面处理工艺助焊剂的检验方法  PCB电路板表面处理工艺助焊剂是一种用水清洗的水溶活性助焊剂，适用于电路板制作中无铅垂直热风整平工艺。***捷多邦科技公司的工程师认为，在制作印制电路板过程中，助焊剂能够用来焊接多种金属和它们的合金，适用于各种底高温无铅焊料。垂直喷锡后通过在线的水清洗机。助焊剂残余物能完全地和容易地被去除。如果不要求立刻清洗，可延迟几个小时清洗，而没有任何可见的腐蚀物。焊点保持光亮和有光泽，助焊剂残馀物仍为水溶性的。  一、PCB电路板助焊剂具有以下特点  1、特别适用于某些BGA较难上锡的PCB制程。  2、PCB电路板锡面光亮、平整。  3、很好的上锡性能，不会有露铜现象出现。  4、有良好的水清洗性，并且无泡沫、无需浪费消泡剂。  5、环保性能良好：无烟尘、无气味。  二、PCB电路板助焊剂的物理特性  外观兰色透明酒精味液体  比重250C(77F)0.95-1.05  不发挥物的百分比%40.0  酸值（mgKOH/g）15.0～25.0粘度：（mp.s,25℃）5.0～25.0  三、PCB电路板助焊剂FLUX酸值测试  (1)准备好检测用的工具：50ml滴定管、0.1N的NaOH、酚酞指示剂、吸管、10ml的量筒、微量天秤以及纪录用纸。  (2)取一只125ml的锥形瓶，秤量空锥形瓶的重量，并记录下来。  (3)从同一批号中任取1桶，从中吸取10ml的板样(助焊剂)于125ml的锥形瓶里。  (4)秤量盛有10ml板样的锥形瓶，并记录下来。  (5)以50ml蒸镏水去稀释。  (6)在稀释了的助焊剂里加进3~4滴的酚酞指示剂，用手腕的动作摇锥形瓶，使酚酞指示剂均匀溶解。  (7)在50ml的滴定管里注入50ml标准的0.1N氢氧化钠。  (8)以标准的0.1N的NaOH做滴定  (9)滴定时，局部出现红色，当接近终点时，粉红色消失较慢，这时应逐滴参加NaOH，而滴定终点是当溶液变为粉红色时并维持约30秒,记录NaOH滴定用量。  四、PCB电路板助焊剂残余物去除  助焊剂残余物能用自来水或温水(45-650C）容易地清洗掉,离子污染度非常低.助焊剂是专门按特定环保要求配制而成的,因而清洗过程中排放水是可被生物递降分解的.  五、PCB电路板助焊剂安全存储  表面处理工艺助焊剂的存储应遵守处理和使用的标准预防方法.诸如:良好的通风环境和防止长期或重复与皮肤接触.材料是可燃的,贮存时应与热源、火花和明火隔离。