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【Word版本下载可任意编辑】 PAGE 1 - / NUMPAGES 1 PCB设计时，电源芯片如何选择？ 开展 PCB 设计时，电源芯片设计选择 DC/DC 还是 LDO 是要有要求的。  一、简单的来说，在升压场合，当然只能用 DC/DC，因为 LDO 是压降型，不能升压。  LDO 的选择  当所设计的电路对分路电源有以下要求  1. 高的噪音和纹波抑制;  2. 占用 PCB 板面积小，如手机等手持电子产品;  3. 电路电源不允许使用电感器，如手机;  4. 电源需要具有瞬时校准和输出状态自检功能;  5. 要求稳压器低压降，自身功耗低;  6. 要求线路成本低和方案简单;  此时，选用 LDO 是恰当的选择，同时满足产品设计的各种要求。  二、再者，需要看下各自的主要特点：  DC/DC:效率高，噪声大;好处就是转换效率高，可以大电流，但输出干扰较大，体积也相对较大。  LDO:噪声低，静态电流小;体积小，干扰较小，当输入与输出电压差较大的化，转换效率低 .  所以如果是用在压降比较大的情况下，选择 DC/DC，因为其效率高，而 LDO 会因为压降大而自身损耗很大部分效率;  如果压降比较小，选择 LDO，因为其噪声低，电源干净，而且外围电路简单，成本低。  LDO 是 low dropout regulator，意为低压差线性稳压器，是相对于传统的线性稳压器来说的。传统的线性稳压器，如 78xx 系列的芯片都要求输入电压要比输出电压高出 2v~3V 以上，否则就不能正常工作。但是在一些情况下，这样的条件显然是太苛刻了，如 5v 转 3.3v,输入与输出的压差只有 1.7v，显然是不满足条件的。针对这种情况，才有了 LDO 类的电源转换芯片。  LDO 线性降压芯片：原理相当于一个电阻分压来实现降压，能量损耗大，降下的电压转化成了热量，降压的压差和负载电流越大，芯片发热越明显。这类芯片的封装比较大，便于散热。  LDO 线性降压芯片如：2596，L78 系列等。  DC/DC 降压芯片：在降压过程中能量损耗比较小，芯片发热不明显。芯片封装比较小，能实现 PWM 数字控制。  DC/DC 降压芯片如：TPS5430/31，TPS75003，MAX1599/61,TPS61040/41  总的来说，开展 PCB 设计时，升压是一定要选 DCDC 的，降压，是选择 DCDC 还是 LDO，要在成本，效率，噪声和性能上比较。关键是具体应用具体分析。