MIPS科技提供采用深亚微米工艺的硅验证高保真音频IP.docxVIP

【Word版本下载可任意编辑】 PAGE 1 - / NUMPAGES 1 MIPS科技提供采用深亚微米工艺的硅验证高保真音频IP 为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟IP的厂商MIPS科技公司近日宣布，其采用多种深亚微米工艺和经过代工厂硅验证的96dB音频IP编解码器已获得TSMC 90nm和特许半导体(Chartered Semiconductor)130nm 多个工艺的硅验证。这将是首款真正获得深亚微米工艺硅验证超过96db的高保真、超低功耗和小面积的音频IP。SoC设计人员可利用该IP显著降低具有音频功能的新一代消费电子设备的风险，节约成本，缩短上市时间。这些设备包括CD、小型磁盘、多格式及DVD播放机和刻录机、便携式媒体播放器(PMP)、PDA、GPS手持设备、手机和智能手机。  新一代Chipidea高保真音频IP代表了MIPS科技公司模拟音频IP发展的里程碑，创下了许多高性能记录，包括96dB/48kHz播放7.5mW的功耗、96dB/48kHz播放11mW的功耗记录，以及完整的立体声编解码器1.5平方毫米的硅片面积和用于高端便携式音频等应用的104dB动态范围。  MIPS科技公司模拟业务部音频和电源解决方案音频产品线经理Jo?o Risques表示：“我们的音频IP已在若干深亚微米工艺下获得了通过的投片成功，证明了其成熟性和低风险性。我们帮助客户实现了“成功”的差异化设计，以满足不断缩短的产品生命周期和持续创新的需求，同时保持功耗和真正高保真音质等关键方面的竞争力。而且，我们还为客户提供集成支持，以降低设计风险并加快上市速度。”  消费者需要小体积和低价格的具有高保真质量、功能丰富的音频产品。这对寻找在低风险条件下应对高性能、超低功耗音频模拟内容的IC设计人员和音频器件制造商是一个挑战。直到现在，该功能只见于高价位的独立芯片，或具有更大风险、更长上市时间和更高成本的难以集成的分立式、非优化的模拟IP元件。为了保持竞争力，SoC和系统级封装(SiP)设计人员必须专注于开发使他们的芯片差异化的数字特征。他们需要匹配或超过现有一流IC验证的音频模拟功能，而且易于集成到他们的SoC或SiP中。  MIPS科技的音频编解码器为可嵌入式音频提供广泛的可用功能，包括24位模数和数模转换。CI7823tm高保真音频编解码器近获得了TSMC 90nm工艺验证；CI7830cl高保真音频编解码器获得了特许半导体130nm工艺验证；CI7824sm高保真音频编解码器目前正在富士通90nm工艺下开展特征描述，将到达类似的性能水平。  Chipidea的音频解决方案是市场上的便携式、易集成音频IP核产品系列。这些内核在主要代工厂的多种工艺技术中均可使用，包括TSMC 和UMC的主流65nm工艺。 :