第二章 稳态导热.pptxVIP

传 热 学;第二章 稳态导热;分析传热问题基本上是遵循经典力学的研究方法，即针对物理现象建立物理模型，而后从基本定律导出其数学描述(常以微分方程的形式表达，故称数学模型)，接下来考虑求解的理论分析方法。 导热问题是传热学中最易于采用此方法处理的传热方式。 ;§2-1 基本概念 ;②分类 a)随时间划分 稳态温度场：物体各点温度不随时间改变。 非稳态温度场：温度分布随时间改变。 b)随空间划分 三维稳态温度场： 一维稳态温度场;2 等温面与等温线;c)物体中等温线较密集的地方说明温度的变化率较大，导热热流也较大。 ;3 温度梯度（Temperature gradient）; 系统中某一点所在的等温面与相邻等温面之间的温差与其法线间的距离之比的极限为该点的温度梯度，记为gradt。 ;4 付里叶定律(Fourier’s Law) 第一章中给出了稳态条件下的付里叶定律，这里可推广为更一般情况。;负号是因为热流密度与温度梯度的方向不一致而加上。 n -- 是该点等温线上的法向单位矢量，指向温度升高的方向； q -- 是热流密度矢量。 ;根据一维稳态平壁导热模型，可以采用平板法测量物质的导热系数。对于图所示的大平板的一维稳态导热，流过平板的热流量与平板两侧温度和平板厚度之间的关系为：;②导热系数的影响因素 导热系数是物性参数，它与物质结构和状态密切相关，例如物质的种类、材料成分、温度、 湿度、压力、密度等，与物质几何形状无关。 它反映了物质微观粒子传递热量的特性。 不同物质的导热性能不同：;保温材料：温度低于350度时热导率小于0.12W/(mK) 的材料（绝热材料）;5 导热微分方程（Heat Diffusion Equation） ①一般形式;假设：(1) 所研究物体是各向同性的连续介质； (2) 热导率、比热容和密度均为已知 (3) 物体内具有内热源；强度 [W/m3]; 表示单位体积的导热体在单位时间内放出的热量 ;;;微元体内热源的生成热为：;a 称为热扩散率，又叫导温系数。 (thermal diffusivity) ;a值大，即 ? 值大或 ? c 值小，说明物体的某一部分一旦获得热量，该热量能在整个物体中很快扩散 热扩散率表征物体被加热或冷却时，物体内各部分温度趋于均匀一致的能力，所以a反应导热过程动态特性，研究不稳态导热重要物理量 ;(b)无内热源，导热系数为常数时;(e) 园柱坐标系和球坐标系的方程;6/14/2022;6 定解条件;①几何条件：说明导热体的几何形状和大小，如：平壁或圆筒壁；厚度、直径等;（Boundary conditions）边界条件常见有三类 ;(b)第二类边界条件:该条件是给定系统边界上的温度梯度，即相当于给定边界上的热流密度，它可以是时间和空间的函数，也可以为给定不变的常数值 一般形式：qw = f(x, y,z,τ);(c) 第三类边界条件:该条件是第一类和第二类边界条件的线性组合，常为给定系统边界面与流体间的换热系数和流体的温度，这两个量可以是时间和空间的函数，也可以为给定不变的常数值;导热微分方程＋单值性条件＋求解方法 ? 温度场;§2-2 一维稳态导热;从平板的结构可分为单层壁，多层壁和复合壁等类型 。;①通过单层平壁的导热;带入边界条件：;假设各层之间接触良好，可以近似地认为接合面上各处的温度相等;总热阻为： ;问：现在已经知道了q，如何计算其中第 i 层的右侧壁温？;③无内热源，λ不为常数(是温度的线性函数);二次曲线方程;其抛物线的凹向取决于系数b的正负。 当b0，λ=λ0(1+bt)，随着t增大，λ增大，即高温区的导热系数大于低温区。Q=-λA(dt/dx)，所以高温区的温度梯度dt/dx较小，而形成上凸的温度分布。;热流密度的计算公式;④ 接触热阻 在推导多层壁导热的公式时，假定了两层壁面之间是保持了良好的接触，要求层间保持同一温度。而在工程实际中这个假定并不存在。因为任何固体表面之间的接触都不可能是紧密的。;由于接触热阻的存在，使导热过程中两个接触表面之间出现温差?t。;影响接触热阻的主要因素： 接触表面的粗糙度 接触表面的硬度 接触表面的压力 ;例：一锅炉炉墙采用密度为300kg/m3的水泥珍珠岩制作，壁厚? = 100 mm，已知内壁温度t1=500℃，外壁温度t2=50℃，求炉墙单位面积、单位时间的热损失。 解：材料的平均温度为： t = (t1 + t2)/2 = (500 + 50)/2 = 275 ℃ 由p238附录4查得： ;若是多层壁，t2、t3的温度未知： 可先假定它们的温度，从而计算出平均温度并查出导热系数值，再计算热流密度及t2、t3的值。 若