FPGA的芯片设计及其应用.docxVIP

【Word版本下载可任意编辑】 PAGE 1 - / NUMPAGES 1 FPGA的芯片设计及其应用 过去，半导体行业一直关注的两个目标是缩小体积和提高速率。近 40年来，对这些目标的追求促使行业发展符合摩尔定律，性能和电路密度每18个月翻倍。导致技术高速发展，蕴育了计算机革命、互联网革命以及现在的无线通信革命。但同时也为此付出了代价。一种代价是物理上的。工艺技术上的每进步都使得芯片晶体管的“关断”电流增加，也就是待机功耗在增加。另一代价是金钱。每一工艺节点的开发成本呈指数增加。  在芯片设计中FPGA的优势是节约成本  65nm和后续工艺节点上需要考虑的是合理的资金分配，而ASIC设计方法成本高，预期收益回报较低。设计人员应认真考虑使用现场可编程门阵列(FPGA)。这些器件解决了当今设计人员面临的功耗问题，有较好的ROI。  FPGA设计的研发成本要比ASIC低几个数量级，开发人员设计FPGA时，不用面对数百万美元的模板成本，不需要在晶体管级单元布局布线上的技能，也不需要昂贵的自动设计工具和工艺库。  FPGA的可编程能力还防止了今后大量的研发开支。在产品生命周期中，如果需要在已有设计中参加新功能，对FPGA重新开展编程便可以简单地实现功能改良。而对ASIC设计开展微小的改动也需要在新模板上投入大量人力物力。