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SMT制程管制方法 一.SMT ROOM温度与湿度 温度----25℃以下 温度-----80% 二.烘烤区管制: 1.PCB,PCBA在100~120环境下烘烤4小时 2.BGA真空包装大100~125环境下烘烤4小时. 3.BGA为散装或防腐静电袋包装则大100~125环境下连续烘烤24小时. 4烘烤区温度由SMT专人每2小时测量一次并做记录. 5.所烘烤的PCB/BGA取出烤箱后如超过规定时间则必须重新烘烤(PCB以不超过72小时, BGA以不 低过6小时) ж注:烘烤箱电源严禁关闭. 三.锡膏的管制: 1.锡膏出入冰箱要标示时间,锡膏储环境为4~10; 2.锡膏回收不得正好过两次.锡膏解冻不得低于4小时.锡膏搅拌需3~5分钟; 3.锡膏的粘度值为:180~260之间;刮刀压力5;刮九速度20~50; 4.锡膏的厚度依钢网厚度而定,即钢网厚0.12,锡膏厚度为0.12~0.18之间;钢网厚度为0.15,则锡膏厚度为0.15~0.23之间管制 5.锡膏的厚度与粘 度每6小时测量一次并记录,使用锡膏时,注意锡膏的规格及型号; 6.锡膏清理:半自动印刷机每30分钟清理一次;全自动印刷机每100板清理一次. 四.上料的管制: 1.SMT IPQC依当次生产机种之SMT轴数上料对照表进行核对生产线已备好的物料,对其品名,规格,料号.误差等进行核对,若