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摩擦Rubbing 定向制程是利用毛绒 布与配向膜进行同一 角度摩擦得均一之定 向效果。 * 第二十九页，共七十四页。 回顾定向段工艺示意图 酸 光刻胶 玻璃基版 玻璃基版 导电材料 定向材料 定向材料 * 第三十页，共七十四页。 摩擦后洗净After Rubbing Cleaning 将定向后之基板上的 污垢清除，包括脱落 于上方之毛绒屑，使 基板达至最干净状态 。 * 第三十一页，共七十四页。 印框Seal Printing 利用网版在基板上 印制与cell 大小之 框，其可帮基板稳 固黏着外，若加上 导电Spacer，另有 导电作用 。 * 第三十二页，共七十四页。 印点Silver Printing 利用网版在基板上 印制银点，可借银 点导通上下基板之 电极。 * 第三十三页，共七十四页。 框胶预烤Sealant Pre-baking 将印框后之基板放 入预烤炉中预烤， 将其中有机溶剂挥 发，避免压合后框 胶产生气泡。 * 第三十四页，共七十四页。 喷粉Spacer Spraying 间隙子散布 为维持上下基板一定 空隙，于是在下片基 板撒上间隙子，以维 持产品之Cell Gap。 * 第三十五页，共七十四页。 组合Assembly 利用基板的对位记号， 将上下基板组合起来， 并在四周点UV处照射 UV光，使两片基板更 牢固，不至偏移。 * 第三十六页，共七十四页。 冷压Hot Press 将已组合完之大对基 板平整放于治具上加 压，施予一定之压力 ，使基板维持均匀 Cell Gap。 * 第三十七页，共七十四页。 热压固化Hot Press 将压合后之大对基板， 锁上固定治具，连同加 压治具放入固烤炉内烘 烤，使框胶固化，以增 加大对基板之接着性。 * 第三十八页，共七十四页。 框胶 定向材料 点胶 定向材料 撑垫剂 液晶盒 回顾组合段工艺示意图 * 第三十九页，共七十四页。 1.1.4 后工序 切割 Scribing 裂片（断条）Breaking 液晶灌注 LC Filling 加压封口 End Seal (二次切割) 2nd Scribing 断粒 2nd Breaking 清洗 Cleaning 再定向 Aging 检测Developing 贴偏光片 Etching 脱泡 Post Bake 切偏光片 Striping 磨边 Grinding 包装 Ｐakaging * 第四十页，共七十四页。 GLASS F GLASS The edge of knife LCD LC 刀轮角度 液晶盒 液晶 End seal LC 封口胶 液晶 切割，灌晶段工艺示意图 * 第四十一页，共七十四页。 GLASS LCD Grinding machine LCD Grinding machine lamp Polarizer US 清洗剂 * 第四十二页，共七十四页。 二、 后工序 2.1 切割工艺 2.1.1 切割工艺简介 切割是利用玻璃切割刀轮将前工序制成的玻璃大片液晶盒切割成液晶盒条或液晶盒粒的工艺。 * 第四十三页，共七十四页。 玻璃厚度 切割深度 切割压力 刀轮使用次数 2.1.4 切割工序的管理项目 * 第四十四页，共七十四页。 2.1.3 切割工序的设备 2.1.3 切割工序的设备及操作流程 调整刀轮参数 放置玻璃 安装切割刀轮 开机 玻璃定位 刀轮定位 设置切割程序 试切割(双面) 检验 合格 不合格 正式切割(双面) a) 玻璃切割机简介 b) 切割流程简介 * 第四十五页，共七十四页。 切割机图片 * 第四十六页，共七十四页。 切割 * 第四十七页，共七十四页。 2.2 裂片工艺 2.2.1 裂片工艺简介 裂片是利用均匀的压力将切割后的大片LCD玻璃沿着切割线整齐地断裂成较小的条状或粒状LCD玻璃的工艺。 * 第四十八页，共七十四页。 裂片 * 第四十九页，共七十四页。 玻璃厚度 玻璃位移精度 裂片压力 裂片刀的水平度 2.1.4 裂片工序的管理项目 * 第五十页，共七十四页。 2.3 液晶灌注工艺 2.3.1 液晶灌注工艺简介 液晶灌注工艺是利用真空压差原理，将已抽成真空的液晶空盒倒置在充满液晶的槽上，空盒外充气后产生的压差将液晶灌入盒内。 * 第五十一页，共七十四页。 灌晶原理 * 第五十二页，共七十四页。 灌晶图片 * 第五十三页，共七十四页。 2.3.3 液晶灌注工序的设备及操作流程 抽真空 放置液晶空盒 安装液晶盘 开机 液晶脱泡