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材料切割设备行业之高测股份研究报告 1. 高测股份：覆盖泛半导体领域的高硬脆材料切割龙头 1.1. 深耕金刚线切割设备和工艺，逐步成长为高硬脆材料切割专家 自 2006 年成立至今，高测股份一直围绕切割技术不断拓展应用场景，产品覆盖轮 胎断面、光伏硅片和半导体三条赛道。公司在 2007 年启动了轮胎断面切割机及切割丝 系列产品的研发，于 2009 年推出系列产品。为进一步打开成长空间，公司主动拓展切 割丝的应用场景，确立了“为高硬脆材料切割加工环节提供解决方案”的发展战略。依 托轮胎切割线设备、电气设计和电镀工艺研发经验，公司于 2011 年开始研究金刚线生 产线以及工艺，计划将金刚线应用场景拓展到光伏硅片领域。2015 年，金刚线切片机进 入验证阶段，并于 2016 年正式面向市场量产。自 2018 年，在持续推动光伏切割设备和 耗材产品技术迭代的同时，公司进一步将业务拓展到半导体领域，成功将金刚线的应用 延伸到半导体材料、磁性材料和蓝宝石材料等其他高硬脆材料加工领域。2020 年上市后， 公司进入切片加工服务领域。 随着公司对行业与自身业务的理解不断加深，公司打造出了“轮胎检测+光伏材料 切割+半导体、磁材和蓝宝石切割+切片代工”四条业务增长曲线，成长为一家以切割技 术为核心驱动力的高新技术企业。 1.2. 产品覆盖切割设备和切割耗材，深度合作头部光伏硅片客户 在