生产品质控制流程图.xlsVIP

Sheet3 Sheet2 Sheet1 ↗ ↘ 原材料：电子件和装配件先入库然后由货仓发出生产装配使用。 1、贴片组：计划按订单BOM发料给贴片组生产 生产部制作 → ①插件组按计划发给插件的物料进行生产。 测试出来的合格品开出送检单给品质部OQA抽检，OQA抽检过的产品要贴上QA标贴，在送检单上盖上QA PASS章，生产包装成品入库时要有OQA检查员监督包装，并在封箱上盖QA PASS章才能入库。 品质部成品控制 发货出库时要OQA检查员检查后才能发货，如果存库时间过长OQA要从新抽检功能后才能出库，发货包装也要QA检查人员监督，并在封箱口上盖QA PASS章，才能发货。 货仓成品出货和发澳洲半成品出货。 品质部SMT过程控制 品质部出货控制 品质部外购件控制 采购组 采购收到货后，开品质检验单送货给IQC检验。 原材料IQC按研发给的资料和IQC自己做的样版来参照检查入库 外购件：不经过生产部，入库后直接发出工地使用 。 IQC入库后，货仓发货时要经过品质部检查后，才能发出工地使用。 ②工控：清洗后要经品质部IPQC检查过，再送到测试组测试，品质部QC要检查后做记录才能入库。 测试组测试出来的不良品由维修组来进行维修，维修产品时要有维修记录，而且要把坏机的不良记录反馈给工艺组PE分析原因，并跟进。 研发过来的新软件和新产品是要经过品质部测试确认才能放到生产部去正式生产 生产坏的物料和过版本的物料，包括半成品、成品报废。 生产坏的物料必须经过品质部检查、认可后，才能报废。 计划组收到客退品开单给品质部检测 → OQA测试客退品 借用的回来后，由货仓通知品质部取来测试 首先组织人员去考察外发厂家的品质部体系和生产能力是否能符合生产我们的产品。 品质部新机软件/试验测试控制 品质部生产报废控制 品质部外发产品控制 品质部客退品控制 品质部借用品控制 ②品质部测试不合格的转给生产维修，生产维修好后再交品质部检验合格后才能入库。 新产品 二、生产报废 三、外发产品 四、客退品 ②品质部测试合格的入库 ③品质部测试不合格的转给生产维修，生产维修好后再交品质部检验合格后才能入库。 ①品质部收到客退品和单时测试 ④以上工序必须要有相应的作业操作指引，SMT炉温记录、保养记录、贴片机转机记录，防静电措施一定要做好。 ⑤波峰炉的温度每天要有记录。 ⑥插件出来的合格品才能过到后焊组生产，防静电措施一定要做好。 3、后焊组 4、半成品测试组 5、BA/工控半成品老化 6、成品装配组 7、成品测试组 8、维 修 组 9、成品仓出货 ①后焊组操作员工必须要按工艺提供的作业指引操作，以免焊错、焊坏元件，焊坏PCB，要注意元件脚的高度。 ③但员工操作的每个工序必须要有工艺组给的作业指引。 ②有些元件必须要恒温烙铁焊接的一定要用恒温烙铁。 ①品质部测试合格入库，销售还仓库后，仓库要给销售消数。 ①外发做出来的半成品交我厂是要品质部检验后才能收入半成品库。 ②原则上不接受：a、程序烧录外包；b、测试外包；c、成品外包。 ①BA：插件出来的半成品要有品质部IPQC抽查后再过到测试组测试。 SMT组生产出来的半成品要经品质部IPQC人员抽检后，再过到插件组去插件生产。 生产品质控制流程图 五、借用品 品质部插件和后焊过程控制 ↓ 2、插件组 ③后焊组生产出来的合格品才能给品质部IPQC抽检，抽检后才能给测试组测试。 ①转线后进行首件检查。 ②贴片机出来后要有生产QC检查PCB上的元件歪斜或者错位等。 ③再进SMT炉过回流焊，回流焊出来要有生产人员检查锡点、虚焊、假焊、元件损坏、补焊等现象。 ②插件之前第一块板应该要有首件检查工序。 ④过炉出来后要有生产QC检查锡点、元件损坏、虚焊、假焊等现象。 ④烙铁的温度每天要有记录。 ⑤防静电措施一定要做好，以免烧坏IC等元件。 ③后焊出来的产品一定要有生产QC检查后才能合格。 生产部测试组首次测试出来的合格品必须去老化房老化，老化后的产品再次测试。 成品组装组到仓库领出物料进行成品组装，每个工序环节组装过程中必须要有生产自检习惯，每个工序要有工艺指引来指导员工操作，装出来的成品要有生产QC全检后，再送测试组测试。 后焊组出来的产品送到半成品测试组测试，测试出来的不良品送到维修组维修，测试产品时一定要有测试记录，维修和测试出来的不良品记录要提供给工艺组PE分析坏机原因，并跟进。 成品测试组接到生产成品时必须全检测试，测试的不良品报告要反馈给工艺组PE分析原因，不良品送到维修组去维修，