低温锡膏与模组焊接工艺培训.pptVIP

拉撥力測試: 用試用錫膏按正常生產流程組裝散熱模組,做完性能測試後,在DC與熱管焊接的熱管一端打孔. 如右圖用繩線紮起,熱管面向上,將D/C固定於測試機台下臺鉗上,將繩線固定於上臺鉗上,做拉拔力測試:使熱管完全脫離DC取最大拉力,得出測試結果。 判定结果:看以上測試結果是高於標準值10KG, 判定為OK。 標準值以各散熱模組客戶要求 * * 回流焊溫度設定與調整 上圖是以八溫區回流焊說明基本的設定方法，溫區多的回焊爐可根據調試經驗合理區分. 各溫區具體設定溫度要根據實測的曲線作分析後調整. 要注意傳送速度與各溫區升率之間的對應關係. 升溫過程是一個溫度疊加的過程.調整時儘量避免單個溫區間溫差太大.例如:假設你想使峰值提高20℃,可以在7,8溫區的提高設定溫度約30 ℃.更好的辦法是在5,6溫區各提高設定溫度5-10 ℃,然後提高7,8溫區設定溫度10-20 ℃,這樣可避免6,7溫區間太大的溫差,也可使產品更均勻的受熱. * * 熱管發展及現狀 1944年:通用發動機公司的首先提出 了熱管的工作原理,但是他的想法當時並沒有被廣泛的採納利用。 1963年:美國的LosAlamos國家實驗室的重新獨立發明了這種傳熱元件,並進行了性能測試實驗,將這種傳熱元件正式命名為熱管-heat pipe。 1965年:Cotter首次提出了較完整的熱管理論。 70年代以來:熱管技術飛速發展.我國也自70年代開始,開展了對熱管的研究和應用。 * * 熱管知識 熱管導熱原理 典型的熱管是由管殼、吸液芯和端蓋組成，將管內抽到的負壓後充以適量的工作液體，使緊貼管內壁的吸液芯毛細多孔材料中充滿液體後加以密封。管的一端為蒸發段（加熱段），另一端為冷凝段（冷卻段），根據需要可以在兩段中間佈置絕熱段。當熱管的一端受熱時，毛細芯中的液體蒸發汽化，蒸汽在微小的壓差下流向另一端放出熱量凝結成液體，液體再沿多孔材料靠毛細力的作用流回蒸發段。如此迴圈不已，熱量由熱管的一端傳至另一端。 * * 热管導熱原理圖示 * * 散熱的動力示意如下圖： * * 熱管特性 很高的導熱性:比普通的金屬導體高幾個數量級。 優良的等溫性:蒸汽處於飽和狀態,從而保證了很小的溫差,利用該特性來實現溫度展平。 熱流密度可變性:可以通過改變蒸發段和冷凝段的面積來很方便的調節熱流密度。 熱流方向的可逆性:由於其內部迴圈動力是毛細力,所以任意一端受熱都可以成為蒸發段。 環境的適應性:熱管的形狀可以隨熱源和冷源的條件而變化,並可以將熱源和冷源分隔在兩個場所進行熱交換。 * * 熱管適用場合 1、在熱源附近缺乏散熱空間2、需要從多個熱源處進行有效的散熱3、在密閉的空間內進行散熱4、短時間大量散熱5、具有活動的部件6、要求體積小並且品質輕的設備 熱管散熱技術在筆記型電腦中被廣泛應用，以IBMThinkPad最為常見。最近由於CPU主頻的提高，散熱需求加大，熱管也開始走入桌上型電腦中。 * * 熱管應用 熱管在其它散熱方面的應用也將廣泛.顯示卡散熱也巳採用熱管設計,熱管使用的最佳方案就是利用錫膏進行回流焊接. * * 熱管制作工藝流程鍍鎳流程圖 切管Cutting 除氣端縮管Shirnk Tip 尾端縮管Shirnkage 清洗Cleaning 去氧還原Deoxidize 封尾管Welding 填充作動液Fill Fluid 除氣抽真空Vacuum 封除氣端Welding 高溫測試Burn in Test 溫水測試Temperate Test 鈍化Inactivation 鍍鎳Nickel-plating 前處理→烘乾 →除油(50-60℃) →熱水洗(45-55℃) →水洗→水洗 →微蝕→水洗→水洗 →預浸(25-30℃) →活化(25-30℃)→水洗→水洗 →酸洗 →純水洗 →化學鎳(78-82℃) → 回收→水洗→水洗 →後處理→烘乾 * * 熱管結構 * * 解剖圖 外形圖 錫面不平整 * * 現象描述:錫面坑窪不平。 原因分析 潤濕性差的表現。 可能原因： 1）焊劑潤濕性不夠 2）升溫速率太慢，導致溶劑過早揮發，影響潤濕性發揮 3）回流時間太長，潤濕失效，錫收縮反潤濕。 散熱器不良分析 溢錫不良1（鰭片溢錫） 現象描述:1）錫從鰭片與底板接觸部位周圍溢出，淌到底板的四周。2）錫從鰭片縫隙中溢出，鰭片縫隙可看到白色點狀錫（圖片暫缺） 可能原因分析 1）錫膏潤濕不好，回流時內部形成大量空洞將錫擠出。（假如剖面有較多空洞，通常鰭片縫隙處也有溢錫，屬於此原因） 2）範本太厚，造成錫膏印刷量大。 3）回流時間太長，松香溢出時將錫帶出。(焊接面內部空洞較少，而溢錫部位可看到殘留屬於此現象) 解決辦法 原因1：改用潤濕性好的配方 原