五道光罩制程课件.pptxVIP

聯友 光電 一廠 二廠 投片,清洗,薄膜,黃光,蝕刻,測試 清洗,配向,框膠,熱壓,切裂,注入 磨洗貼,FPC,COG,組裝,燒機,F/I 投片,清洗,薄膜,黃光,蝕刻,測試 清洗,配向,框膠,熱壓,切裂,注入 磨洗貼 FPC,COG,組裝,燒機,F/I 甚麼是TFT-LCD ? TFT----薄膜電晶體 Thin Film Transistor LCD----液晶顯示器 Liquid Crystal Display SOURCE 源 極 DRAIN 汲 極 ITO 畫素電極 液晶分子 CRYSTAL CF彩色 濾光膜 B.L 背光 一個電晶體(顯示單位) 動作示意圖 一個電晶體顯示 電路示意圖 Data driver Scan driver Array:電晶體 矩形陣列 Cell:顯示單元體 Module:產品模組 鍍膜(sputter,cvd) 光罩(reticle) 蝕刻(etch) 去光阻液 stripper TFT循環製程圖解 鍍 下 一 層 膜 TFT循環製程圖解1 TFT循環製程圖解2 TFT循環製程圖解3 鍍第三層膜, 請依之前所 示範的方法 舉一反三,自 行模擬想像 TI/AL/TI S-I-N TI/AL/TI PASSIVATION 1.鍍上 鈦鋁鈦 合金(GATE) 2.S : SiNx (氮矽化合物,絕緣層) I : α-Si (非結晶矽,通道層) N : N+(歐姆接觸) 3.鍍上鈦鋁鈦合金(source,drain) 4.鍍上 5.鍍上ITO(銦錫氧化物,透明畫素電極) (ITO是透明又會導電的物質) SiNx 保護層及做VIA層 ITO 1.GE層 2.AS層 3.SD層 4.BP層 5.TI層 五層合一 玻璃基板 A1 A2 GE (Ti/Al/Ti) AS (SiNx) AS (-Si) AS (N+) SD (Ti/Al/Ti) BP (SiNx) TI (ITO) Gate (GE) SIN (AS) Source/Drain (SD) Passivation (BP) ITO (TI) 玻璃基板 B1 B2 GE (Ti/Al/Ti) AS (SiNx) SD (Ti/Al/Ti) BP (SiNx) TI (ITO) Gate (GE) SIN (AS) Source/Drain (SD) Passivation (BP) ITO (TI) 610 mm 一個可以顯示出所有顏色的單位稱作: 畫素---PIXEL 一個畫素含有三分割---紅,綠,藍(R,G,B) 每一個分割叫做子畫素(SUB-PIXEL) 畫素 子畫素 白 = 紅 + 綠 + 藍 紫 = 紅 + 藍 黃 = 紅 + 綠 青 = 綠 + 藍 乘法系統(過濾法-顏料) 黑 = 黃 * 青 * 深紅 紅 = 黃 * 深紅 綠 = 黃 * 青 藍 = 深紅 * 青 = * * 黑 深紅 青 黃 早期的AV產品 亮度最高 適用於OA產品 最新的AV產品 R G B R G B R G B R G B R G B R G B R G B R G B R 馬賽克(對角形) R G R G 條形 R G B R G B R G B R R G B R G R G B R G B R G B R 戴爾它(三角形) B Polyimide配向膜塗覆 配 向 絨 布 PI膜配向:基板和 roller成45度角, TFT和CF基板方向差 90 度. Roller高速旋轉時,絨毛上的纖維 會甩立起來,將PI膜刷出紋路 Rubbing的情況,類似於重鋪柏油 馬路之前的刨路機,將路面刨出紋 路. 框膠 Ag Paste Color filter 點銀膠是為了導通CF的共地極(COMMON極) PI膜 SPACER SPRAY SPACER 灑佈 Spacer ARRAY玻璃 PI膜 SPACER是小塑膠球 又稱為“間隙粒子” CF基板 大片組合 TFT基板 黏合玻璃的UV膠 紫外線膠照射紫外線後就會產生黏合力,將兩片玻璃黏合 氣囊熱壓 大片組合之基板 熱壓機hot pressor 115~200度C 4小時,一 次可壓18~20片壓完後 ,CF和TFT板之間的距 離變成約4.85μm 二廠使用真空熱壓法 壓力表 切割裂片 320mm 1.8“ 2.5” 4“ 6.1”~6.8“ 第1代面板:長400mm,寬320mm 400mm 面板範圍 裁餘部份, 拋棄不用 720mm 610mm 13.3“~14.1” 15“~17” 19“ 22“~