玻璃封装热敏电阻特性.pdfVIP

玻璃封装热敏电阻特性 玻封热敏电阻主要起温度补偿作用，热敏电阻有几种材料封装形式，如环氧树脂， SMD ，玻璃等、、、、、玻封在 NTC 最主要的特色是耐高温，耐潮湿，但相对其他 封装来说，反应速度较慢一点，约在十秒左右！ 其他简述大概如下 1.采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成，为两端轴向引出纯正璃 封装结构。 2.应用范围： ?家用电器（如圣诞灯、空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等）的温度控制与温度 检测 ?办公自动化设备（如复印机、打印机等）的温度检测或温度补偿 ?工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验 ?液面指示和流量测量 ?手机电池 、电子体温计、医疗设备 ?仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿 3.特点 ?稳定性好，可靠性高 ?阻值范围宽 1～ 1000KΩ ?阻值精度高 ?由于采用玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用 ?体积小、重量轻、结构坚固，便于自动化安装（在印制线路板上） ?热感应速度快、灵敏度 EXSENSE ELECTRONICS TECHNOLOGYCO,.LTD.