PCB材料介绍概要.pptVIP

. . （一）物料介绍 PCB原材料 PCB物料及其特性介绍 基板 PP（prepreg） 铜箔 树脂（胶粘剂） 压延铜箔 电解铜箔 玻织纤维布 * . A.基板种类 1、按增强材料分（最常用的分类方法） 基板種類 等級代號 組成 一般性質 用途 紙基板 XPC 酚醛樹脂 /絕緣紙 經濟型、不阻燃 玩具、收音機 XXPC 改性酚醛樹脂 /絕緣紙 高電性能、不阻燃 電話、計算器 FR1 阻燃酚醛樹脂 /絕緣紙 經濟型、阻燃性稍高 汽車電子品、消費電子品 FR2 阻燃改性酚醛樹脂/絕緣紙 高電性能、阻燃 電話機、計算機 玻璃布基板 FR4 環氧樹脂/玻璃布 抗撓強度與抗撞強度良好 電腦用途 耐電性能極佳 移動通訊 非常適合PTH製作 軍事用品 FR5 改良型環氧樹脂/玻璃布 高溫抗撓強度優於FR-4 軍事用品 耐電性能極佳 複合基板 CEM-1 環氧樹脂+纸芯 可於室溫冲切 消費電子 抗撓抗撞性能強 耐電性能好 CEM-3 環氧樹脂+玻纤纸 於室溫冲切但比CEM-1硬 電腦周邊產品 抗撓抗撞性能強 耐電性能很好 HDI板 RCC 电解铜箔（厚度≦18um)粗化面 高精度、高密度化 　電腦產品、汽車電子品、電話、醫療設備 上涂覆一层或两层高性能树脂 　 * . 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 BT树脂板（一种特殊的高性能環氧樹脂基板 ） PI树脂板（聚酰