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手工焊接方法及技巧 资料提供：lgxiaok * * 首先向大家介绍我司的焊接种类及简单介绍 1、COB：超声波焊接 2、SMT：回流焊焊接 3、DIP：波峰焊焊接 4、手工焊接 手工焊接的方法有：单点焊接和多点拖焊两种 我司具备了电方工艺焊接方面的全部焊接技术，特向国家科技部申请并立项《电子与信息产品全电子工艺服务平台》项目，项目已如期验收合格，目前二期建设亦接近尾声。 * * COB超声波焊接 * * 回流焊焊接 * * 波峰焊焊接 * * 手工焊接 * * 一、什么叫焊接？ 焊接是将想要连接的两个金属加热到焊锡溶解温度，对此注入适量的焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成的合金层。 二、焊接的目的 1、电器的连接：把两个金属连接在一起，使电流能导通。 2、机械的连接：把两个金属连接在一起，使两者位置关系固定。 3、密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏。 * * * * 三、焊接满足的条件 1、清洁：把铜箔和元件表面清洁，使两者干净并保持干净。 2、加热：同时对铜箔和元件引脚加热，使其在同一时间达到同一温度。 3、焊接：（供给焊锡）在适当的温度时，注入适量焊锡。 四、什么叫粘附？ 将合金屋形成在焊锡与连接金属之中，就将焊锡成分吸附粘合在想要焊接的金属表面上，焊锡的粘合称之为粘附。 * * 五、完全粘附的条件是什么？ 1、元件表面处理应做好 2、元件的表面应保持干净 3、使用适当的助焊剂（除去铜箔表面的氧化膜） 4、元件与铜箔要加热到适当的温度（温度太高易使铜箔脱离，太低易粘附不良） 5、使用指定的焊锡、助焊剂等辅料 * * AP-S91项目投产培训录 （一） 目录 一、投产前准备工作 二、手工焊接 （1）线路板的贴片元件焊接 （2）液晶屏的组装与焊接 （3）IC贴片芯片与连接座的拆除 （4）IC贴片芯片与连接座的焊接 （5）半成品的摆放 一、投产前准备工作 一、投产前准备工作 制作标记 佩戴静电指套 电压必须调至3V以内！ 使用鳄鱼夹测试 静电环接地 一、投产前准备工作 √ √ × 严格遵守静电环的使用！ 二、手工焊接 注：除ic、连接器和液晶屏外，其余可先安排统一焊接！ （1）线路板的贴片元件焊接 二、手工焊接 2.液晶屏的组装与焊接(附注意事项) 初步焊好器件的板子 背光源支架 测试合格的背光源 经过来料检的液晶屏 准备！ 二、手工焊接 安装背光源支架！ 二、手工焊接 背光源的握法！ 1 2 3 √ × × 图2静电指套佩戴松垮，不宜握紧背光源 不宜握背光源的面！ 二、手工焊接 安装与焊接背光源 注意背光源有标记的一面摆放位置！ 撕下背光源表面的保护膜 二、手工焊接 背光源与液晶屏都必须用防静电布擦拭干净后再安装 二、手工焊接 将液晶屏针脚从左到右对准后插入 将液晶屏背面的塑料膜撕下！ 将液晶屏紧贴背光源，切勿高低不平！ 二、手工焊接 将液晶屏的过长的针脚剪掉 注意针脚不能剪得过短！ 二、手工焊接 焊接完好的液晶屏！ 二、手工焊接 （3）IC贴片芯片的拆除与焊接 热风枪 松香 防静电镊子，指套，牙刷！ 集成块与连接器收纳盒 防静电手环 擦拭的酒精或洗板水 二、手工焊接 按着集成块的焊脚顺时针旋转吹，确保每个针脚均匀受热！ 切勿对着集成块中心位置吹！ （3）IC贴片芯片与连接座的拆除 二、手工焊接 将板子多余焊锡用烙铁蘸去！ 用防静电镊子夹取集成块放入收纳盒 （3）IC贴片芯片与连接座的拆除 二、手工焊接 对连接器两边针脚上锡！ 需两人配合两边来回烫，当完全化后，用镊子夹取放入收纳盒！ （3）IC贴片芯片与连接座的拆除 二、手工焊接 拆下的连接座必须将针脚上多余的焊锡进行清理！ （3）IC贴片芯片与连接座的拆除 被拆过的面板连接座处对多余的锡进行清理！ 二、手工焊接 用防静电镊子压住进行焊接！员工可慢慢积累经验,采用合适的方式焊接！ 用镊子夹取进行定位！ （4）IC贴片芯片与连接器的焊接 二、手工焊接 焊好的集成块比较脏！ 轻轻的去除上面的松香！ 用酒精清洗！ （4）IC贴片芯片与连接器的焊接 二、手工焊接 清理干净的集成块 （4）IC贴片芯片与连接器的焊接 二、手工焊接 进行焊接 进行位置固定 （4）IC贴片芯片与连接器的焊接 二、手工焊接 焊接清理好的连接器座 （4）IC贴片芯片与连接器的焊接 二、手工焊接 （5）半成品的摆放 √ √ √ √ 板子与板子之间请面对面叠放！ 二、手工焊接 （5）半成品的摆放 √ √ √ √ 板子与板子之间请面对面叠放！ 二、