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助焊剂的作用 溶解被焊母材表面的氧化膜 防止被焊母材的再氧化 降低熔融焊料的表面张力 4.3 阻焊剂 ． 阻焊剂是一种耐高温的涂料，限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。 我们常见的有印制电路板上的绿色涂层即为阻焊剂。 5、手工焊接技术 5.1 焊接前的准备—镀锡 5.2 手工烙铁焊接的基本技能 锡焊五步操作法 ? ? 5.3 ．基本操作步骤 掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤，如图所示。 步骤一：准备施焊（图 (a) ） 步骤二：加热焊件（图 (b) ） 步骤三：送入焊丝（图 (c) ） 步骤四：移开焊丝（图 (d) ） 步骤五：移开烙铁（图 (e) ） ? ? ? 锡焊五步操作法 5.4 锡焊三步操作法 对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，可以简化为三步操作。 ① 准备： ② 加热与送丝：。 ③ 去丝移烙铁： 5. 5 造成焊接质量不高的常见原因: 焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积； 焊锡过少,不足以包裹焊点； 冷焊； 夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良； 焊锡连桥； 焊剂过量,焊点明围松香残渣很多； 焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖； 5.6 手工焊接的操作要领 在保证得到优质焊点的目标下，具体的焊接操作手法可以有所不同。 保持烙铁头的清洁 靠增加接触面积来加快传热 加热要靠焊锡桥 烙铁撤离有讲究 如图所示为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。 在焊锡凝固之前不能动 焊锡用量要适中 焊剂用量要适中 不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具 5 .7 焊点质量及检查 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。保证焊点质量最重要的一点，就是必须避免虚焊。 通电检查焊接质量的结果及原因分析 通电检查结果 原因分析 元器件 损坏 失效 过热损坏、烙铁漏电 性能降低 烙铁漏电 ? 导通 不良 短路 桥接、焊料飞溅 断路 焊锡开裂、松香夹渣、虚焊、插座接触不良等 时通时断 导线断丝、焊盘剥落等 可靠的电气连接 足够的机械强度 光洁整齐的外观 5.7.1 对焊点的要求  ． 典型焊点的形成及其外观 在单面和双面（多层）印制电路板上，焊点的形成是有区别的：见图，在单面板上，焊点仅形成在焊接面的焊盘上方；但在双面板或多层板上，熔融的焊料不仅浸润焊盘上方，还由于毛细作用，渗透到金属化孔内，焊点形成的区域包括焊接面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的部分焊盘，如图所示。 郭云玲 焊接工艺技术 电工电子实验中心 教学目标： 1.掌握焊接工艺的操作 技巧及测试要求； 2.熟练掌握并正确使用 电烙铁； 3.熟练掌握电子元件的 安装及焊接工艺. 4.了解SMT工艺技术 能力目标： 1.能正确使用电烙铁焊接出 合格的工艺品及印刷电路板； 2.要求焊点光滑无毛刺，机 械强度好； 3.掌握电子元件的安装及焊 接要求. 4.合理设计制作印制电路板 1.电子设备制作工艺 、焊接技术 焊接是制造电子产品的重要环节之一 ，是连接各电子元器件及导线的主要手段. 主要介绍锡焊技术 （一）焊接材料和工具 1、焊接材料 （1）焊料：焊料是易熔金属，它的熔点低于被焊金属。目前在一般电子产品的装配焊接中，主要使用铅锡焊料，俗称为焊锡。 （2）助焊剂：助焊剂就是用于清除氧化膜、保证焊锡润湿的一种化学溶剂。不要企图用助焊剂清除焊件上的各种污物。 2、焊接工具 （1）电烙铁：手工焊接主要使用电烙铁最常用的是单一焊接使用的直热式电烙铁，它又可以分为内热式和外热式两种 （2）辅助工具 如镊子、螺丝刀、剥线钳、吸锡器等 。 焊接 熔焊 钎焊 接触焊 软焊 硬焊 锡焊 手工锡焊 印刷电路板焊接 浸焊 波峰焊 焊接的分类 锡焊 采用锡铅焊料进行的焊接，是锡铅焊的简称。在电子装配中是使用最早，适用范围最广的一种焊接方法。 锡焊的机理和工艺要素 锡焊机理 浸润 扩散 界面层的结晶与凝固 锡焊的工艺要素 为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。 被焊件必须具备可焊性。 被焊金属表面应保持清洁。 使用合适的助焊剂。 具有适当的焊接温度。 具有合适的