材料的形变和再结晶.pptVIP

(2) 亚晶形核 对于变形度较大的金属,再结晶形核方式有： 亚晶合并机制：某些取向差较小的相邻亚晶界上的位错网络通过解离、拆散并转移到其它亚晶界上，导致亚晶界的消失而形成亚晶间的合并，通常在变形度大,而层错能低的金属中。 * 第30页，共68页，2022年，5月20日，3点27分，星期五 亚晶迁移（boundary migration）机制：某些取向差较大的亚晶界具有较高的活性，可以直接吞食周围亚晶，并逐渐转变为大角晶界，实际上是某些亚晶的直接长大，在变形度大,而层错能低的金属中。 * 第31页，共68页，2022年，5月20日，3点27分，星期五 2. 长大 再结晶晶核是依靠晶界的迁移而长大的。 以弓出方式形成的晶核，当r rc便会借助于界面向高畸变区域长大。 以亚晶迁移机制形成的晶核，一旦形成大角度晶界就可迅速移动,扫除其遇到的位错,留下无应变的晶体。晶界迁移的驱动力为新、旧晶粒之间的自由能差。迁移方向总是背向曲率中心，向着畸变区推进，直到完全形成无畸变晶粒。 * 第32页，共68页，2022年，5月20日，3点27分，星期五 (二) 再结晶动力学 再结晶动力学：取决于形核率N和长大速率G的大小。纵坐标表示已再结晶晶粒分数，横坐标表示保温时间。其特点： (1)?恒温动力学曲线呈“S”形 (2)?有一孕育期 (3)等温下,再结晶速度呈现“慢、快、慢”的特点 * 第33页，共68页，2022年，5月20日，3点27分，星期五 (三) 再结晶温度 再结晶温度：冷变形金属开始进行再结晶最低温度。 测定方法：金相法：显微镜中出现第一颗新晶粒温度 硬度法：硬度下降50%时的温度 一般工业上所说的再结晶温度是指经较大冷变形量（70%）的金属，在1h完成再结晶体积分数95%所对应的温度。 实际生产上确定方法： 一般TR = （0.35～0.40）Tm * 第34页，共68页，2022年，5月20日，3点27分，星期五 一些金属的再结晶温度 * 第35页，共68页，2022年，5月20日，3点27分，星期五 影响再结晶的因素 1.变形程度：变形度增大、开始TR下降，等温退火再结晶速度越快，而大到一定程度，TR趋于稳定。 2.原始晶粒尺寸：其它条件相同时，金属原始晶粒细小，则变形抗力大，形变储存能高，则TR越低，同时形核率和长大速度均增加，有利于再结晶。 3. 微量溶质原子：溶质原子偏聚于位错和晶界处，起阻碍作用，使TR提高。 * 第36页，共68页，2022年，5月20日，3点27分，星期五 4.第二相粒子：其作用是两方面的,这主要取决于分散相粒子大小与分布。第二相粒子尺寸较大,间距较宽（1微米），促进再结晶。第二相粒子尺寸较小且又密集分布时阻碍再结晶形成。 5.退火工艺参数：加热速度过于缓慢或极快时，TR上升；当变形程度和保温时间一定，退火温度越高，再结晶速度快；在一定范围内延长保温时间，TR降低。 * 第37页，共68页，2022年，5月20日，3点27分，星期五 (四) 再结晶后晶粒大小 再结晶晶粒的平均直径d与形核率N及长大速度G之间的关系如下： d=常数（G/N）1/4 影响再结晶后晶粒大小的因素： 1.?变形程度的影响 变形度很小时，晶粒尺寸为原始晶粒尺寸； 临界变形度εc时，晶粒特别粗大，一般金属εc =2～8% ;当变形度大于εc时，随变形度增加，晶粒逐渐细化。 * 第38页，共68页，2022年，5月20日，3点27分，星期五 2. 退火温度：对刚完成再结晶时的晶粒尺寸影响较小，若T升高，再结晶速度快，εc值变小。再结晶完成后，温度越高，晶粒长大越快，晶粒越粗。 3. 原始晶粒尺寸 当变形度一定时，原始晶粒越细，D越小。 * 第39页，共68页，2022年，5月20日，3点27分，星期五 （六） 再结晶全图 再结晶全图是表示变形程度、退火温度及再结晶后晶粒大小关系的立体图形。 * 第40页，共68页，2022年，5月20日，3点27分，星期五 5.3.4. 晶粒长大 再结晶结束后，材料的晶粒一般比较细小(等轴晶)，若继续升温或延长保温时间，晶粒会继续长大。晶粒长大是一个自发过程。晶粒长大驱动力来自总的界面能的降低。 根据再结晶后晶粒长大特点，分为: （1）正常晶粒长大:均匀长大 （2）异常晶粒长大:不均匀长大，又称二次再结晶；把通常说的再结晶称为一次再结晶。 * 第41页，共68页，2022年，5月20日，3点27分，星期五 （一）晶粒正常长大 1. 晶粒长