封装测试：集成电路产业链最具竞争力环节.docVIP

工信部批复组建国家高性能医疗器械创新中心和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。 其中国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、晶方科技 兴森科技和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。 据介绍，创新中心将充分发挥前期在先进封装和系统集成领域的技术积累，围绕我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，通过集聚产业链上下游资源，构建以企业为主体，产学研相结合的创新体系，突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术，建设行业共性技术研发平台和人才培养基地，推动我国集成电路产业的创新发展。 从历史进程看，全球范围完成两次明显的半导体产业转移，目前整个行业正处于第三次转移，目前中国大陆正在承接第三次转移，未来的几年中我国有望接力韩国和中国台湾。 集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，随着中国在设计、制造的强势崛起，也带动了特色工艺及封装测试是产业发展的高速发展。 近年来国内集成电路行业蓬勃发展，根据半导体协会统计，2019年我国集成电路产业规模达到7591.3亿元，其中封装测试产业市场规模达到2494.5亿元。2004年至今，我国半导体封测行业一直保持高速发展，年复合增长率为15.8%。 根据Yole数据统计，虽然2019年半导体行业整体放缓，先进封装市