2022年MicroLED行业发展现状及未来前景分析.docx

2022年MicroLED行业发展现状及未来前景分析 1、 Micro LED是超高清显示终极方案，COB是最佳封装 方式 小间距、微尺寸成为 LED 显示发展趋势，Micro LED 给出 超高清显示终极方案。LED 显示技术一直沿着小间距、微尺寸的 发展趋势不断演进，伴随着像素点间距缩小到 P2.5mm（2.5mm） 以内，芯片尺寸微缩到 1mm 以内，小间距 LED 显示时代开启， LED 显示产业也成功打开了更高分辨率的应用市场。小间距、微 尺寸的趋势继续推动着小间距显示往小微间距显示拓展，Mini LED 显示以及 Micro LED 显示技术应运而生。Micro LED 显示技 术是指以自发光的微米量级的 LED 芯片为发光像素单元，并将其 组装到驱动面板上形成高密度 LED 阵列的显示技术。Micro LED 芯片尺寸缩小到 50 微米以内，像素点间距更是小于 P1.5mm，对 应显示屏像素密度大幅提升，在视觉一致性、对比度、色域以及 亮度等显示效果上表现十分出色。Mini LED 显示属于从小间距 LED 显示到 Micro LED 的过渡阶段，芯片尺寸处于 50-200 微米， 像素点间距在 P1.5mm-P0.3mm。 Micro LED对比 LCD、OLED显示技术在各项显示性能上均 具备显著优势，诠释超高清显示终级方案亮点。LCD（液晶显示 方案）和 OLED（有机发光二极管）是目前主流的平板显示技术。 LCD 靠背光面板发光，材料寿命长，具备显著的成本优势，在手机、电脑和电视等多种尺寸屏幕都有应用；但是 LCD存在结构较 厚、漏光、对比度较低、可视角窄、功耗高、响应时间长、不可 弯曲等劣势。 OLED 通过有机发光材料实现自发光，结构厚度较 LCD 变薄，不漏光，对比度高，可视角广，功耗较低，响应时间 较短，可以弯曲，目前主要应用于手机、电脑等中小屏幕；但是 OLED 存在材料寿命较短，成本较高等劣势。Micro LED 作为新 一代显示技术，相比 LCD和 OLED显示性能更加优越，不仅结合 了前两者对比度高、可视角广、材料寿命长和可弯曲的优势，更 是在结构厚度、功耗、响应时间以及操作温度等方面有着更加优 越的表现；不过目前 Micro LED 技术还不太成熟，成本较高，凭 借其超高清、无缝拼接的优势在超大屏领域有一定应用。 Micro LED 显示技术将 LED 芯片作为像素发光单元，LED 芯片的结构和封装方式都是影响 Micro LED 显示器件综合性能的 关键。LED芯片的结构主要有正装、倒装和垂直三种结构，LED 芯片的封装方式主要有 SMD（表面贴装）、IMD（N 合一）和 COB（板上封装）等方式，预计整体 LED 显示的技术路径将沿 着从 SMD 到 COB 的方向发展。 正装芯片存在成本优势，倒装芯片性能优越更符合小间距 LED 显示市场长远发展趋势。正装芯片是最早的 LED 芯片结构， 从上至下结构依次为电极、P 型半导体层、发光层、N 型半导体 层和蓝宝石衬底，结构特征导致其在散热性、发光效率、可靠性 等方面相对较差，但是在成本和工艺成熟度上有相对优势。倒装 芯片结构和正装芯片刚好相反，这使得倒装芯片在发光效率、散 热性、可靠性等方面表现优异，但是相比正装芯片成本较高。垂 直芯片在电流密度、可靠性方面表现突出，但是受制于高成本以 及低量产能力的限制。 图：正装、倒装和垂直结构 LED 芯片对比 COB 封装具有最高的集成度，是 Micro LED 最佳封装方式。 SMD 封装先将单颗 LED 芯片固晶到 BT 板上封装成单个灯珠，再 将灯珠贴片到 PCB 板上做成显示模组；IMD 封装先将多颗 LED 芯片固晶到 BT 板上封装成单个灯珠，再将灯珠贴片到 PCB 板上， 相比 SMD 集成度更高；COB 是直接将 LED 芯片固晶到 PCB 板 上，然后对多颗 LED 芯片整体封装，集成度最高。COB 采用整 体封装的方式，防护性和气密性非常好，可靠性最高显示寿命也 最长；COB 不额外使用 BT 板减少封装环节，同时导热通道缩短， 散热性能更加优越。虽然 COB工艺环节更加简洁，但是技术实现 难度较高导致受制于产能规模以及良率问题，目前COB的“成本 -间距曲线”相较 SMD 存在较大独特性。在小间距的趋势下，尤 其在点间距下降到 P1.0（1 毫米）以内，SMD 贴片难度增加，成 本会呈现指数型增长趋势，COB 在成本管控上优势凸显，是未来 最佳的封装方案。 COB 封装又可细分为正装 COB 和倒装 COB，正装 COB 具 备成本优势，倒装 COB 是未来主流路线之一。正装 COB 发展较 早，采用 LED 正装芯片，通过打线在实现和 PCB 板的键合，虽 然在成本上具