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* * 搭橋原因 過量錫膏崩塌 印膏過厚 元器件放置壓力過高 錫膏印刷效果不良 錫膏在鋼板下方未清潔 * * 搭橋解決方案 減小網板厚度 使用小開孔 -注意避免開孔堵塞 提高網板底部清潔頻率 校准印刷位置 * * 立碑 * * 立碑原因 焊盤之間溫度差異過大 焊盤或元器件引腳可焊性差異 焊盤之間印膏量不同 元器件放置有所偏差 焊盤設計/PCB板設計不當 回流曲線不佳 * * 立碑解決方案 調整貼片機精度 調整預熱保溫段 使用低活性助焊劑介質 空氣回流 使用防立碑合金 * * 防立碑合金 優點 消除或減少立碑發生幾率 適合細間距印刷 局限 焊接點外觀粗糙 表面積增大 易氧化 -錫珠 儲存穩定性 在板吸潮 * * 焊接點開路 * * 印刷主要參數 刮刀速度 刮刀壓力 印刷間隙 脫模速度 網板自動清潔頻率 溫度 濕度 * * 焊錫膏特性 滾動： Roll 脫板： Drop-off 網板壽命： Stencil-life 間隔壽命： Abandon time 印刷速度： Speed * * 印刷間隔後網孔堵塞 助焊劑殘留幹化 * * 刮 刀 金 屬 矽 橡 膠 聚 氨 酯 * * 刮刀 * * 印刷基本設置 平行度(Parallel) PCB 與網板接觸(contact) 將網板刮乾淨的最小壓力即可，取決於 刮刀速度 焊錫膏流變性和新鮮度 刮刀類型,角度和鋒利程度 刮刀速度優化設置 * * 網板/鋼板材料 材料 黃銅(Brass) 不銹鋼(Stainless Steel) 鎳(Nickel) 無論何種材料，都必須張緊 開孔方式 化學蝕刻 激光開孔 電鑄法 開孔必須比焊盤小10% 左右 * * 化學蝕刻開孔的潛在問題 凸起 上下麵錯位 * * 鐳射開孔和電鑄型開孔 鐳射開孔能形成錐形孔 電鑄法形成有唇緣的錐形孔 * * 良好印刷工藝的正確操作 每次添加小量錫膏於網板(約15mm滾動直徑) 自動清潔底部 保持刮刀鋒利 使用塑膠器具進行攪拌 收工後徹底清潔網孔 * * 印刷工藝設置 平行度 接觸式印刷 PCB支撐 定位 刮刀鋒利 優化設置印刷速度 使用將網板刮乾淨的最小壓力 * * 常見印刷故障 印刷壓力過高 錫膏成形有缺口, 助焊劑外溢 印刷壓力過低 網板刮不乾淨,脫模效果差, 印刷精度差 印刷速度過快 錫膏不滾動, 網孔填充不良, 錫膏漏印或缺損 * * 常見印刷故障 印刷速度過低 錫膏外溢,網板底部清潔頻率提高 PCB/網板對位不良 錫珠,短路,立碑 網板鬆弛 - 張力過低 PCB與網板間密封不良,搭橋, 錫膏成形不良,錫膏移位污染 * * 常見印刷故障 網板損壞變形 密封不良,搭橋 網板底部清潔不利 錫珠,短路 脫模速度設置不佳 錫膏在焊盤上拖尾, 脫模不良,錫膏成形不良 * * 常見印刷故障 PCB與網板有間隙 密封不良,錫膏成形不良 環境條件 溫度過低：影響滾動特性 溫度過高：錫膏坍塌/外溢 吸潮 印刷間隔時間過長 網孔堵塞,印刷不完全 * * 焊 錫 膏 回 流 工 藝 * * 焊錫膏回流工藝 真正完成焊接 通常使用回流爐 紅外式回流爐或熱風式回流爐 空氣或氮氣環境 回流溫度曲線特別關鍵 * * 典型錫膏回流焊曲線 3 to 6 Minutes (Typical) Temperature 0 250 200 150 100 50 0 Temperature OC Upper Limit Ideal Profile Lower Limit * * 回流焊曲線 3 to 6 Minutes Time (Typical) 250 200 150 100 50 0 Second Ram Up Temperature o C First Ram Up Preheat/Soaking Reflow Cooling * * 助焊劑在回流中的功能 去除氧化層或其它污染 提供潤濕和延展 保護熔融態的焊錫避免再氧化 * * 預熱保溫段對助焊劑的影響 Pre-heat 錫粉被包裹在 助焊劑介質內 溶劑揮發 錫粉被樹脂保護 * * 典型回流焊爐設置 第一升溫區: 常溫--100C, 溶劑揮發,升溫速率2-3C /秒 預熱區: 100--150C,活化助焊劑,70--120 秒 第二升溫區:150--183C,分解氧化物,30--50秒 回流焊區:183--212--183C,焊接完成,50--70秒 冷卻段: 183C--常溫,形成焊點,降溫速率~4C/秒 * * 潛 在 問 題 1 4 3 2 5 6 __ __ __ __ _ _ _ __ Temperature 1. 溶劑揮發不完全 2. 元件內部斷裂或底板變形 3. 助焊劑活化不完全 4.