2022年软磁材料行业龙头企业核心竞争力分析.docx

2022年软磁材料行业龙头企业核心竞争力分析 1.开拓芯片电感市场，构建公司第二成长曲线 芯片电感产品广泛应用于服务器、通讯电源、GPU、FPGA、电源模组、笔记本电 脑、矿机等领域。芯片电感能平稳电流变化、为芯片前端提供稳定输出的电流，从而 防止芯片在高功率高电环境下运行时被剧烈变化的电流击穿，是保证芯片安全稳定运 行的重要部件。由于应用场景较为精密和紧凑，芯片电感的体积小巧，多为微型、片 式形态。传统芯片电感多用铁氧体材料，铁氧体芯片电感损耗低（铁损低），但其磁 饱和密度 BS 值低（0.3-0.5T）（铜损高），温度稳定性差，随着电源模块的小型化发 展和应用电流的增加，铁氧体电感的体积和饱和特性已难以满足未来发展趋势。而公 司目前开发的新型芯片电感的 BS 值可以达到 0.8-1.6T（铜损低），具有更高效率、 小体积、能够响应大电流变化的优势，同时在损耗值基本与铁氧体持平。 目前公司已经和英伟达、英飞凌、AMD 和华为等厂商开展进一步合作，产品进行 送样阶段。2021 年 6 月 10 日，公司与英飞凌签署《系统开发合作伙伴协议》，双方 将基于公司的金属磁粉芯、芯片电感元件等产品与英飞凌的半导体产品进行组合，通 过共同开发的方式，完成芯片电感赛道的战略布局。同时，公司与英伟达、AMD 达成 合作，将为两家公司供应 GPU 芯片电感。未来随着元宇宙、自动驾驶、人工智能应用 的兴起，GPU 的使用量将持续加大，公司作为潜在 GPU 板卡供应商，未来将会受益。 图：中国 GPU 芯片板卡市场规模 2.技术研发优势明显，产品覆盖范围广 公司作为国家高新技术企业，始终将技术创新作为发展驱动力，截至 2021 年 5 月 18 日，公司已获境内授权专利 98 项，境外发明专利 2 项。通过多年研发积累和技 术创新，公司围绕电感磁性材料自主研发并掌握了低氧精炼技术、气雾化喷嘴技术、 粉体绝缘技术、高密度成型技术、片状粉末制备技术、磁性复合材料技术等关键核心 技术，为提高产品品质、丰富产品系列奠定了坚实的基础。 电感磁性材料的生产技术及研发以应用磁学为理论基础，与物理学、化学、电磁 学、粉末冶金学等其他学科技术相互渗透、相互交叉、相互联系，并且需要进行密不 可分的交叉应用。除了需要进行长期的技术研发，更需要建立一个完整的核心技术体 系支撑长期的规模化试产来积累生产经验，因此该行业具有较高的技术壁垒。公司始 终以终端应用需求为产品开发方向，基于掌握的关键核心技术，从“铁硅一代”金属磁 粉芯逐步升级完善，建立了一套覆盖 5kHz~2MHz频率段应用的金属磁粉芯体系，可 满足众多应用领域的性能需求，牢牢抓住终端用户。目前，公司已推出行业领先、具 有更高频低损耗特性的“铁硅四代”，产品性能兼容部分软磁铁氧体及非晶、纳米晶材 料。另外，还推出了 NPN-LH、NPG 等软磁粉芯系列、芯片电感及高磁导率吸波材料等，极大丰富了公司产品阵容。未来，随着电力电子技术水平的发展及下游应用行 业对电感元件产品更高的要求，电感磁芯市场将向掌握核心技术，拥有更强研发能力 以及资金优势的企业集中，公司的龙头地位将越加稳固。 3.软磁材料技术一体化，协同发展提高毛利率 差异化解决方案、磁芯成型、电子元件设计加工等环节都会影响磁芯粉的性能。 只有完整掌握各个环节，才能更好地研发和生产磁粉。公司整合了磁性材料产业链从 磁粉到电感元件的各个环节，具备同客户协同发展的能力。公司的协同发展模现在两 方面：（1）公司内部的研发、生产具有协同性。公司产品生产的丰富经验以及对方 案设计的掌握可以更好地指导磁粉研发与磁芯生产。而磁粉及磁芯成型工艺的进步也 会对解决方案的形成及电子元件的理解产生积极作用，技术、设计两方面相辅相成， 促进公司研发、生产行业领先。（2）公司与客户及用户间具有外部协同性。一方面， 在方案设计过程中，公司通过现场技术支持工程师（FAE）参与产品开发、改造方案 设计，从而协同实现性能最优；另一方面，从成型材料（磁芯）的角度，公司磁芯主 要客户为电感制造厂商，公司与客户合作开发来实现其需求，并且不断开发新产品， 实现公司与电感制造厂商的协同发展。 得益于材料技术一体化优势，公司毛利率行业领先。一方面，公司不断优化改进 制粉工艺，进而提高合金软磁粉良率；另一方面，公司在开发过程中与下游用户相协 同，有效提高直接材料利用率。因此，公司生产过程中合金软磁粉的综合利用较高， 一定程度降低了生产成本，提高了毛利率。2017至 2020年，公司毛利率一直维持在 40%左右，处于国内磁性材料领域领先水平。 图：公司毛利行业领先 4.下游客户优质，合作关系稳定 公司在软磁材料领域积累深厚，拥有大批优质客户。公司客户包括 ABB、比亚 迪、格力、固德威、华为、锦浪科技、美的、TD