《现代电子设计》课程教学大纲（本科）.pdfVIP

现代电子设计 Modern Electronic Design 课程代码 学分：3 分 周数：3 周（其中：讲课__8__学时；设计_36_学时；上机__0__学时；答辩__4__学时） 先修课程：数字电子技术、EDA 适用专业：农业电气化 教材：基于 FPGA 的 SOPC 实践教程，杨军，科学出版社 一、课程性质与目标 （一）课程性质（说明课程设计在本科人才培养体系中的定位与主要作用） 《现代电子设计》是本专业人才培养体系中具有重要实用价值的一个必修实践环节，它建立在 数字电子技术、电路理论、嵌入式系统、FPGA 等课程基础之上。该课程的主要作用是，以工程实 际为出发点，让学生掌握前沿电子信息技术，锻炼学生的工程实践能力，提高学生工程分析与系统 实现能力。 （二）课程目标（需包括知识、能力与素质方面的内容） 课程目标 1：在知识传授方面，让学生掌握 SOPC 前沿电子信息技术。 课程目标 2 ：在能力和素质培养方面，提高学生的工程分析与系统实现能力。 课程目标 课程目标 1 课程目标 2 …… 毕业要求指标点 1.1 掌握运用现代信息技术解决  实际工程问题 1.2 具备设计与实施与本专业相  关的工程实验能力 注：1.对不同的工程专业，本课程的课程目标对毕业要求指标点的支撑关系请分别按照上表填写； 2.课程目标与毕业要求指标点对接的单元格中可输入“”，也可标注“H、M 、L” 。 二、内容与进度安排 1． 内容及要求 1.1 设计题目来源、范围、类型： 设计题目主要来源于教材中的综合系统设计部分，也可选自专业 SOPC 技术公司的公开征 集方案题目；设计题目类型统一为具有一定功能复杂度的 SOPC 系统综合设计。 1.2 课程设计内容及要求： 课程设计采用分组方式进行，三人为一组，每组题目均不相同。课程设计的流程按照以下 流程展开：（1）系统功能描述（文档陈述形式）；（2 ）系统设计说明书（技术语言形式）；（3 ） 软硬件系统功能划分；（4 ）硬件系统设计流程及详细程序代码；（5 ）软件系统设计流程及详细 程序代码；（6 ）软硬件系统协同验证分析报告；（7 ）设计总结报告。 2 ．进度安排 （一周以上的可按周/天填写，一周以内可按天填写；或按设计内容、模块填写） 序号 设计内容 时间 支撑的课程目标 1 SOPC 基础知识与数字系统设 第 1 周 课程目标 1 计实现基础理论 2 SOPC 综合系统功能分析与软 第 2 周 课程目标 1 和 2 硬件系统实现手段学习 3 软硬件系统设计实现与系统功 第 3 周 课程目标 2 能总结分析 三、考核与成绩评定 1. 考核材料 系统功能描述报告、系统设计说明书、软硬件系统设计流程及详细程序代码、设计总结报告。 2. 考核要求及权重 考核内容 考核要求 考核权重 备注 系统功能描述报告 描述清晰、合理 5% 系统设计说明书 说明书规范、技术可行 5% 软硬件系统设计流程及 设计流程合理正确、程序代码清晰 30% 详细程序代码