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2021年半导体清洗设备行业企业业务分析及财务分析 1、 至纯科技三大业务：半导体湿法清洗设备业务、半导体高纯 工艺系统、光传感应用 公司的主营业务主要包括半导体湿法清洗设备研发、生产和销售，高纯工艺系统 的研发、生产和销售，光传感应用及相关光学元器件的研发、生产和销售。 1.1、半导体湿法清洗设备 公司提供湿法设备，包含湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，主要应用于 集成电路、微机电系统、平板显示等领域。 随着半导体芯片工艺技术的发展，工艺技术节点进入 28 纳米、14 纳米等更先进 等级，随着工艺流程的延长且越趋复杂，每个晶片在整个制造过程中需要甚至超 过 200 道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性； 清洗设备及 工艺也必须推陈出新，使用新的物理和化学原理，在满足使用者的工艺需求条件 下，兼顾降低晶圆清洗成本和环境保护。 公司湿法工艺设备所部署的技术路线：槽式设备（槽数量按需配置）及单片机设 备（8~12 反应腔）均可以提供 8~12 寸晶圆制造的湿法工艺设备。该类设备可 以应用在先进工艺上，主要为存储（DRAM，3D Flash）、先进逻辑产品以及一 些特殊工艺上，例如薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等。 在技术储备上，公司将持续投入资源开发符合高阶工艺应用的设备（如多反应腔、 18 腔等）。 公司的湿法工艺设备的子系统包含药液循环系统、温控系统、传送系