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焊点不全 　　原因　　　　　　　　　　　解决方法 　助焊剂喷涂量不足 加大助焊剂喷涂量预热不好 提高好预热温度、延长预热时间 传送速度过快 降低传送速度 波峰不平 稳定波峰 元件氧化 除去元件氧化层或更换元件焊盘氧化 更换PCB 焊锡有较多浮渣 除去浮渣 第六十一页，共八十五页。 4.0 焊料质量控制 锡铅焊料在高温下不断氧化,使锡锅中锡-铅焊料含量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊,虚焊,焊点强度不够等质量问题.可采用以下几个方法来解决这个问题; 1. 添加氧化还原剂,使已氧化的SnO还原为Sn 2. 不断除去浮渣 3. 每次焊接前添加一定量的锡 4. 采用氮气保护,让氮气把焊料与空气隔绝开,取代普通气体,这样就避免浮渣的产生. 第二十九页，共八十五页。 5.0预热温度的控制 预热的作用 1 使用权助焊剂中的溶剂充分发挥,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成; 2 使印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形. 第三十页，共八十五页。 6.0焊接轨道角度的控制 焊接轨道对焊接效果较为明显 当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接; 而倾角过大,虽有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太小,容易产生虚焊. 第三十一页，共八十五页。 7.0波峰高度 波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化,应在焊接过程中进行适当的修正,以保证理想高度进行焊接波峰高度,以压锡深度为PCB1/2-1/3为准. 第三十二页，共八十五页。 8.0 焊接温度的控制 焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数 焊接温度过低,焊料的扩展率,润湿性变差,使焊盘或元器件焊端由于不能充分润湿,从而产生虚焊,拉尖,桥接等缺陷; 焊温度过高时,则加速了焊盘,元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊. 第三十三页，共八十五页。 4.0波峰焊工艺条件控制 对于不同的波峰焊机，由于其波峰南的宽窄不同，必须调节印制板的传送速度，使焊接时间大于2.5秒。 预热温度与焊剂比重的控制 　控制一定的焊剂比重和预热温度，使印制板进入锡锅时，焊剂中的溶剂挥发得差不多，但又不太干燥，便能最大限度地起到助焊剂性作用，即使零交时间最短，润湿力最大。 　如未烘干，则温度较低，焊接时间延长，通过锡峰的时间不足；如烘得过干，则助焊剂性能降低，起不到去除氧化层的作用； 第三十四页，共八十五页。 波峰焊工艺条件控制 1，助銲劑比重。2．預熱溫度。3．輸送機速度。4．噴流嘴與基板之距離。5．銲錫浸潤度。6．銲錫溫度。 第三十五页，共八十五页。 1．助銲劑比重: 為了防止冷銲，故最適的比重範田為 0.830~0.850。它含左右固體含有量之流動性。．當助銲劑的比重高時，則基板上之助銲用殘量增加，因銲錫波尾部助銲劑不足，導致產生鍚橋現象。．當助銲劑本身的固體含有量多時，則妨礙銲鍚之流動而引起冷銲現象。．為了銲鍚要有良好的濡潤性起見，必須要有一定量以上的助銲劑固體含有量，為了防止冷銲，故使用濡潤性良好程度的助銲劑量。相反的若固體含有且過多的話，則產生反效果，故必須在最適的比重範圍內使用。 第三十六页，共八十五页。 2．預熱: 在助銲用不受壞之範圍內，溫度高，可減少銲接之不良。．預熱溫度，設定在零件耐熱可靠度之最高點且溫度能夠加以限制。．助銲劑有惡化溫度，當溫度達到160C以上時，即使將氧化膜除去，也會再氧化，故在不惡化之範圍內，採用最高溫度較好。(助銲劑之特性，當預熱溫度低時，則容易流動，相反的當預熱溫度高時，則基板之翹曲變大) 第三十七页，共八十五页。 3．輸送機速度: 為了防止冷銲，輸送機速度最好慢一些。為了防止鍚橋，在零件形狀和銲錫之流速關係裡，採用最合適之範圍。．錫橋之防止方面輸送機速度與銲錫流速有相對之關係，在一定的速度條件下，存在著產生鍚橋最少的範圍。．為了防止冷銲，浸潤時間最好長些。(當輸送機速度慢時，助銲劑便流動有時會引起銲接不良，故必須試整浸潤時間。 第三十八页，共八十五页。 4．銲錫噴嘴和基板之距離: 基板位可能接近噴嘴。．當往基板之表面壓力離開時，則呈橫方向的力。．當波高變窄時，垂直方向的力便受大，則能保持銲錫的均勻流動(基板與噴嘴接近)。 第三十九页，共八十五页。 5．銲鍚浸潤深度: 在防止冷銲方面，一次噴流時採用深浸潤，而在防止錫橋方面，二次側採用淺浸潤。．在防止未銲方面，浸潤深度最好深些，在防止錫橋方面浸潤深度最好淺些。．雙重波的情形;在防止冷銲方面，採用一