MLCC层压切割工艺知识培训 课件.pptVIP

根据7.3的信息，用鼠标点击程序逻辑界面的“打开”图标，选择相应的文件。 7.5、打开相应文件号。 7.6、设定排挤参数与移位参数。 7.6.1、根据作业指导书《RK-C60P机切割工艺参数》输入初始的排挤参考参数，试切过程不用选用此项操作，试切后若有较多切偏才进行排挤补偿切割，参数的调整后进行切割。 7.6.2 、根据工单错位数设定移位参数。 * . 7.7、第一刀原点设定 用鼠标点击设置图标“SET”，进入第一刀原点设定模式，同时按照界面的操作指示区显示步骤说明进行操作即可。 按操作面板的启动键可进行切割，此时可根据产品切割线的外观设置影像处理参数与刀痕、刀深的参数，如未切断重做第一刀原点设定。 7.8、首巴切割作业 * . 7.9、进行切割 7.9.1、首巴切完后送IPQC检验，检合格后可继续切割；若首巴不合格，调整机器重新试切，合格可继续切割，不合格则停止切割，并反馈技术部。 7.9.2、 在切割时，可根据产品切割线的实际情况选择影像处理参数到最佳效果。 7.9.3、若在切割过程中发现产品留边量不合格，可根据产品的实际情况调整刀痕，调整无效则设定排挤参数进行切割。 * . 7.9.4、在Y轴切割过程中，如果发现有刀痕偏离切割线的现象，则在此位置用标识笔做出标记，便于检验人员检验长轴切偏。 7.10、切割检验： 根据产品规格检验切割后尺寸的大小以及一致性，频次及方法如下： 7.10.1、抽检： * . 按每10±1巴抽检一次尺寸，每巴抽检5粒，每排两端及中间各1粒，若有1粒不合格，则立刻通知切割手调整，并且返回抽检5巴的尺寸，如5巴中抽检到1巴有问题，则全检巴10的尺寸； 未经班组巡检和抽检的巴块，对标注有跳刀的位置检验尺寸（每排抽检两端及中间各1粒），若不合格，则挑出作废；如果检验过程中发现未标注跳刀的位置尺寸有异常，则立刻进行检验，若有尺寸问题，则返检3巴的尺寸，重点检验对刀位置的尺寸，若有1粒不合格，则对相邻一次抽检尺寸后的所有巴块进行检尺寸。 * . 产品由切割班组在对首巴检验合格后的第10、20、30巴等依次类推的巴块进行巡检并做标志。 7.10.2、 巡检 （1） 检查切割后留边量（切偏或移位）： 0603规格：留边量≥0.08mm为合格品； 留边量 0.08mm为不合格品；0805规格：留边量≥0.10mm为合格品；留边量 0.10mm为不合格品，0402规格：留边量≥0.07mm为合格品，留边量 0.07mm为不合格品。 * . （2） 检查切割后产品的外观 1．芯片外观检验：逐行、逐列在30/40倍显微镜下对其芯片外观进行检验，检查有无分层、开裂、切错、切偏、切粗、切斜、刮伤、未切断、粘片及保护盖脱落等不良现象。 判别标准：对于有切偏质量问题时，若切偏比例大于6%，则要求切割手进行调整并重新切一巴块送检，若连续三次检验不合格则停止切割并填写反馈B卡；对于有分层、开裂及保护盖脱落的要求切割手停止切割并填写反馈B卡交技术部处理；对于有切斜、切错、刮伤、切粗及未切断等现象的通知切割手调整并再次切1巴送检合格后方能正常切割。 * . 2．芯片尺寸检验：从巴块的四角和中间部分各取1粒，用数显游标卡尺测量芯片的长、宽、厚（注意测量时用卡尺夹产品的力度要轻，保持在能将电容芯片夹住不掉下为准），并对切割手标记有尺寸问题的位置的长、宽进行检验，将尺寸超标的位置标出； 判别标准：产品尺寸标准见《切割工序检验规程》附表1，不允许有1粒长宽不合格，否则立刻通知切割手进行调整并重新切1巴送检； * . 切割工序层压切割工艺知识培训 * . 一、层压 1、目的 将印刷、叠层后的巴块经静水压，使巴块中各叠层膜彼此紧密结合，以提高烧结后瓷体的致密性，保证产品质量。 2、 设备、工具和量具 层压机、真空包装机、裁膜机、载板、水桶、剪刀、裁膜刀、抹布、手套、输水胶管等。 * . 3、主要材料和辅助材料 主要材料：待层压巴块。 辅助材料：密封袋，回收PET膜片，去离子水（超纯 水），溶解剂。 4、适用范围 此文件适用于MLCC所有规格巴块层压。 * . 5、工艺流程 装袋前清洁 查阅工单 装袋 封袋 按要求设定层压曲线 开机前检 开机 出料 拆袋 层压检验 层压作业完毕 * . 6、具体工艺 1、 装袋前清洁 在装袋前必须把装袋位区域内的所有杂物清除，以保证产品的清洁而避免出现异物混入。（如图1所示） 桌面是否干净、整洁 * . 2、查阅工单 2.1 核对产品与工单内容，如数量及标识； 2.2 核查上道工序是否有检验质量合格证明或不合格是 否有处理意见； 2.3 层压机号及层压曲线号； 2.4 工单有无特殊工艺说明。 * . 3、装袋 （如图2所示） 3.1 对巴块表面进行清洁，不允许有杂物及膜碎附在巴块上；