微电子学概论Chap.pptVIP

MEMS制造工艺 第二十一页，共六十五页。 大机器加工小机器，小机器加工微机器 微机械 用微电子加工技术 X光铸模+压塑技术(LIGA) 从顶层向下 从底层向上 分子和原子级加工 国防、航空航天、生物医学、环境监控、汽车都有广泛应用 MEMS 微系统 MEMS系统 第二十二页，共六十五页。 MEMS制造工艺 大机械制造小机械，小机械制造微机械 日本为代表 LIGA工艺 Lithograpie(光刻)、Galvanoformung(电铸) Abformung(塑铸) 德国为代表 硅微机械加工工艺：体硅工艺和表面牺牲层工艺 美国为代表 第二十三页，共六十五页。 LIGA工艺 第二十四页，共六十五页。 硅MEMS工艺 化学腐蚀 高深宽比深槽刻蚀 键合 第二十五页，共六十五页。 MEMS加工工艺：刻蚀得到的部分图形 第二十六页，共六十五页。 体硅工艺 第二十七页，共六十五页。 表面牺牲层工艺 表面牺牲层与CMOS工艺集成 结构单独制造，灵活性较大 灵敏度高、寄生小、体积小 简化封装和组装，可靠性高 加工工艺复杂，成品率较低 工艺兼容的材料种类较少 电路工艺与结构加工工艺交替进行 先加工电路，后加工结构 先加工机械结构，再加工电路 第二十八页，共六十五页。 第二十九页，共六十五页。 几种重要的MEMS器件 第三十页，共六十五页。 MEMS器件 惯性MEMS器件 加速度计 陀螺 压力传感器 光学MEMS器件 微光开关 微光学平台 微执行器 微喷 微马达 生物MEMS器件 其它 第三十一页，共六十五页。 加速度计 压阻式加速度计 电容式加速度计 压电式加速度计 惯性器件 第三十二页，共六十五页。 惯性器件 第三十三页，共六十五页。 电容式微加速度计 第三十四页，共六十五页。 第三十五页，共六十五页。 光学MEMS器件 定义 Optical Transducers，MOEMS, Optical MEMS 分类 传统的光传感器、转换器 光传感、成像、发光器件（光电子） 利用光进行传感的器件 位置传感器、光谱仪、DNA芯片 利用微机械加工方法形成的器件 传统器件的新生命 新型器件 第三十六页，共六十五页。 传统的光传感器 光传感方式 成像系统(Imager) CCD CMOS 发光系统 LED 半导体激光器 等离子 生物发光 光调节器 第三十七页，共六十五页。 发光器件 场发射（FEDs） 未来的显示设备(FPD) 第三十八页，共六十五页。 新器件——组件 微镜 Mirror Support Structure Substrate Hinges Torsion Hinges 1st DOF 2nd DOF Force-redirecting Linkage 第三十九页，共六十五页。 各种光学元器件 透镜、波带片、滤波器、光栅及各种致动机构 新器件——组件 第四十页，共六十五页。 微光学系统 微光学工作台（Micro Optical Bench） 第四十一页，共六十五页。 微型显示阵列（光调制器） 数字镜面显示（DMD） 原理 改变反射方向 第四十二页，共六十五页。 DMD——应用 第四十三页，共六十五页。 DMD——应用 第四十四页，共六十五页。 光开关 微机械1X4光开关 微机械1X8光开关 第四十五页，共六十五页。  微机械2?2光开关 微机械2 ?2光开关 光开关 第四十六页，共六十五页。 微机电系统 第一页，共六十五页。 引 言 信息系统微型化 系统体积大大减小 性能、可靠性大幅度上升 功耗和价格大幅度降低 信息系统的目标：微型化和集成化 微电子解决电子系统的微型化 非电子系统成为整个系统进一步缩小的关键 第二页，共六十五页。 机械 传感 执行 部分 控制部分 电子学 MEMS 微电子学 第三页，共六十五页。 第四页，共六十五页。 微机电系统/微电子机械系统 Micro-Electro-Mechanical Systems 微机械：Micro-machine 微系统：Micro-System 第五页，共六十五页。 MEMS技术 从广义上讲，MEMS是指集微型传感器、微型执行器、信号处理和控制电路、接口电路、通信系统以及电源于一体的微型机电系统 MEMS技术是一种多学科交叉的前沿性领域，它几乎涉及到自然及工程科学的所有领域，如电子、机械、光学、物理学、化学、生物医学、材料科学、能源科学等 第六页，共六十五页。 MEMS — 微小型、智能、集成、高可靠 MEMS是人类科技发展过程一次重大的技术整合 微电子技术、精密加工技术、传感器技术、执行器技术 微小型化、智能化、集成化、高可靠性 MEMS能够完成真正意义上的微小型系统集成 在芯片上实现了力、热